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[实用新型]一种避免腐蚀的二极管-CN202021641993.8有效
发明人：陈记华 -专利权人：深圳市欧拓达科技有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种避免腐蚀的二极管，包括二极管本体，所述二极管本体的外表面设置有防水层，所述防水层由JS防水涂层和K11防水涂层组成，所述防水层的外表面设置有防腐蚀层，所述防腐蚀层由环氧沥青防腐涂层和氰凝涂层组成，二极管本体的正面与背面均固定连接有引线，二极管本体正面的引线为阳极。本实用新型通过设置JS防水涂层，具有不污染环境、性能稳定、耐老化性优良和防水效果好的优点，通过设置K11防水涂层，抗渗抗压强度较高，具有负水面的防水功能，通过设置环氧沥青防腐涂层，具有优良的防腐蚀性能，且耐湿、耐水、耐盐水、耐土壤和抗微生物，通过设置氰凝涂层，具有防水、防潮、防漏、防霉、防腐蚀和耐磨的性能。
一种避免腐蚀二极管

[发明专利]密封用片、以及使用了该密封用片的半导体装置的制造方法-CN201480043139.2有效
发明人：饭野智绘;松村健;志贺豪士;盛田浩介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种密封用片，是电子器件的密封中使用的热固性的密封用片，一个面的表面粗糙度(Ra)在固化前为3μm以下。
密封以及使用半导体装置制造方法

[实用新型]一种功率器件及功率模块-CN202120865884.2有效
发明人：成年斌;李程;袁毅凯;詹洪桂;徐衡基;高文健;杨宁 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率器件及功率模块，具体涉及半导体器件领域。功率器件包括支架、芯片、结构封装体和缓冲封装体；芯片基于缓冲封装体封装在支架上，支架和缓冲封装体基于结构封装体封装，支架的底面外露于结构封装体；芯片包括若干个焊盘，功率器件还包括分体引脚和/或一体引脚；当功率器件包括分体引脚时，分体引脚的头部基于缓冲封装体封装；当功率器件包括一体引脚时，一体引脚的头部基于缓冲封装体封装或结构封装体封装，一体引脚的尾部伸出结构封装体的表面。该功率器件中易受破坏的结构首先通过缓冲封装体进行封装，可避免常规封装材料对功率器件的内部易损结构产生破坏，降低功率器件的失效概率，延长功率器件的使用寿命。
一种功率器件模块

[发明专利]半导体装置-CN201980068831.3在审
发明人：吴小鹏 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其具备支撑部件、导电部件和半导体元件。所述支撑部件具有朝向厚度方向的支撑面。所述导电部件具有：在所述厚度方向上朝向与所述支撑面相同的一侧的主面、以及朝向与所述主面相反的一侧的背面。所述导电部件以所述背面与所述支撑面对置的方式与所述支撑部件接合。所述半导体元件与所述主面接合。所述半导体装置还具备第一金属层和第二金属层。所述第一金属层覆盖所述支撑面的至少一部分。所述第二金属层覆盖所述背面。所述第一金属层和所述第二金属层通过固相扩散彼此接合。
半导体装置

[发明专利]功率器件密封用树脂组合物和功率器件-CN201980072174.X在审
发明人：北田哲也 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：功率器件密封用树脂组合物包含环氧树脂、无机填充剂、固化剂和固化促进剂。对将该组合物在175℃、2分钟的条件下进行成型并在175℃进行后固化4小时而得到的直径100mm、厚度2mm的试验片，按照以下(i)～(v)的顺序利用热刺激去极化电流法进行测定而得到的电流‑时间曲线的半值宽度为800秒以下。(i)不施加电压而以5℃/分钟的速度升温至150℃。(ii)在将试验片的温度保持在150℃的状态下施加30分钟500V的电压。(iii)在施加500V的电压的状态下以5℃/分钟的速度降温至45℃。(iv)在将温度保持在45℃的状态下停止施加电压并静置5分钟。(v)不施加电压而以3.5℃/分钟的速度升温，并测定该升温时流过的电流值，得到电流‑时间曲线。
功率器件密封树脂组合

[发明专利]驱动器-CN202080004412.6在审
发明人：大兼贵彦;古塩文明;平野宏幸;高田光和 -专利权人：株式会社美姿把
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种可保护电子零件免受热冲击的驱动器。驱动器1包括接合有电子零件13的铝基板10、及覆盖电子零件13的树脂构件20。树脂构件20具有覆盖电子零件13的第一树脂部21、及覆盖第一树脂部21的第二树脂部22。第一树脂部21的硬度低于第二树脂部22的硬度。由此，与以第二树脂部22覆盖电子零件13的情况相比较，可缓和施加于电子零件13的热冲击。因此，可保护电子零件13免受热冲击。
驱动器

[发明专利]电力用半导体装置-CN201680068081.6有效
发明人：畑中康道;原田耕三;原田启行;西村隆;真船正行;山田浩司 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明得到在电力用半导体装置的温度循环、高温保存中防止有机硅凝胶的裂纹产生、耐热性和可靠性高的电力用半导体装置。其具备：在上表面形成有金属层22的绝缘衬底2；与金属层22的上表面接合的半导体元件3及主电极5；将金属层22与半导体元件3连接的金属配线4；与绝缘衬底2的下表面侧接合的金属构件1；包围绝缘衬底2、且与金属构件1的接合有绝缘衬底2的面相接的壳体构件6；密封树脂8，其填充于由金属构件1与壳体构件6所包围的区域，室温下的树脂强度为0.12MPa以上，微晶化温度为‑55℃以下，在175℃下保存1000小时后的针入度为30以上且50以下，将绝缘衬底2、金属层22、半导体元件3、金属配线4和主电极5进行密封。
电力半导体装置

[发明专利]封装胶和封装结构-CN201711374763.2有效
发明人：朱舒卷;曹蔚然 -专利权人： TCL科技集团股份有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装胶和封装结构。所述封装胶包括胶粘剂组分，还包括散热纳米粒子和中空微球，所述散热纳米粒子和中空微球是分散在所述胶粘剂组分内。所述封装结构包括电子元件和用于封装所述电子元件的封装层所述封装层包括固化后的本发明封装胶。本发明封装胶持续散热能力强，从而能够有效保证被封装电子元件的工作温度稳定。同时，由于所述中空微球具有表现出强的吸水分子能力，能够有效吸收被封装电子元件工作过程中产生的水分子，保证电子元件的工作的稳定性，延长被封装电子元件的使用寿命。
封装结构

[发明专利]IGBT芯片子单元的封装结构及其制造方法-CN201811275230.3有效
发明人：戴小平;王亚飞;王彦刚;窦泽春;吴煜东 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本申请提供了一种IGBT芯片子单元封装结构及其制造方法，该封装结构包括IGBT芯片、设置在该IGBT芯片上的栅极、分别与该IGBT芯片的上表面发射极和下表面集电极电连接的上钼片和下钼片以及封装器，其中，在上表面发射极上沿着该IGBT芯片的终端区涂覆有硅橡胶。通过本申请的封装结构及其制造方法，能够对该IGBT芯片终端结构进行钝化保护，避免了外界因素对芯片终端的污染而引起电击穿，提高了芯片的耐压性和长期工作的可靠性。
igbt 芯片单元封装结构及其制造方法

[发明专利]封装结构-CN201911225639.9在审
发明人：辛孟鸿;苏奕豪 -专利权人：星宸光电股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构，其包括基板、设置在所述基板上的电子元件层以及设置在所述基板上且覆盖所述电子元件层的封装层。所述封装层包括有机聚合物层，且所述有机聚合物层直接接触所述电子元件层，其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。
封装结构

[发明专利]一种可调视角柔性薄膜封装结构-CN202110287914.0在审
发明人：刘振国;陈妍慧;宫蕾;罗亚平;王川彬 -专利权人：宜兴博雅新材料科技有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调视角柔性薄膜封装结构，由底部的柔性基板、侧面的不透光型复合膜层及可通电膨胀不透光薄膜层、顶面的透光型复合膜层围成空腔，可通电膨胀不透光薄膜层设置于不透光型复合膜层的外侧。本发明通过采用多层薄膜的层间交替设置可以保证器件与空气中水氧的隔绝；通过侧面与顶面选用不同的材质保证了顶面与侧面不同的透光性；采用可通电膨胀材料作为侧面封装材料，可以实现电控对空腔内器件显示视角范围的调整。
一种可调视角柔性薄膜封装结构

[发明专利]柔性气动压力测量装置及其制作方法-CN202110020613.1在审
发明人：王波;姚建;刘斌;张涛;陈闯 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了柔性气动压力测量装置，包括制作有电路的柔性电路板以及贴附在所述柔性电路板上的无源器件、MEMS气压传感器和芯片，所述芯片包括至少一个柔性芯片，所述柔性芯片的厚度不大于50μm；至少所述柔性芯片被硅胶保护层包覆。本发明还公开了柔性气动压力测量装置制作方法。本发明能够与飞行器表面共形，降低测量系统对气体流场的干扰。
柔性气动压力测量装置及其制作方法

[发明专利]电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法-CN202110028151.8在审
发明人：丰田英志;土生刚志;市川智昭;砂原肇 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。
电子器件密封封装制造方法

[发明专利]热固性树脂膜及第一保护膜形成用片-CN202080005526.2在审
发明人：四宫圭亮;野末乔城 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的热固性树脂膜为通过贴附于工件的具有凸状电极的面上并使其热固化从而用于在所述面上形成第一保护膜的热固性树脂膜，厚度为200μm的一层所述热固性树脂膜、或层叠两层以上厚度小于200μm的所述热固性树脂膜而构成的合计厚度为200μm的层叠膜的波长1342nm的透光率为50％以上。
热固性树脂第一保护膜形成

[发明专利]一种封装材料及其应用-CN201811326083.8有效
发明人：康飞宇;祝渊;刘佳曼;孙琪 -专利权人：清华大学深圳研究生院;南方科技大学
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装材料及其应用，该封装材料包括依次层叠的柔性封装层、中间封装层和高强度封装层，所述柔性封装层包括热塑性聚合物和导热填料，所述中间封装层包括热塑性树脂，所述高强度封装层包括高强度材料和导热填料，所述高强度材料用以为被封装物体提供物理保护。本发明的封装材料能够适用于3D打印，具备优异的热导率和柔顺性，在芯片封装方向具备较好的应用前景。
一种封装材料及其应用