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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]带剥离衬垫的密封剂片-CN202080090087.X在审
发明人： 盛田浩介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：提供可在层叠于剥离衬垫的状态下处理、可通过越过剥离衬垫的光照射进行固化的密封剂片。带剥离衬垫的密封剂片具备：光固化性密封剂片、和配置于该密封剂片的至少一个面的剥离衬垫。而且，前述剥离衬垫在350～450nm的波长区域的透光率为20％以上。
剥离衬垫密封剂

[发明专利]密封方法-CN202080090230.5在审
发明人： 盛田浩介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：提供使用光固化性密封剂片的密封方法。提供的密封方法依次包括：准备光固化性密封剂片的工序；对上述密封剂片实施光照射处理的工序；和将上述密封剂片贴附于密封对象物的工序。
密封方法

[发明专利]层叠体-CN202080090234.3在审
发明人： 盛田浩介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：提供向密封对象物贴附时伸长得以抑制的密封剂片。提供包含密封剂片的层叠体。前述层叠体具备满足式(1)：E’×t≥1×104[N/m]的支撑层。此处，上式(1)中，E’为支撑层的弹性模量[MPa]，t为支撑层的厚度[μm]。
层叠

[发明专利]密封用片、以及使用了该密封用片的半导体装置的制造方法-CN201480043139.2有效
发明人：饭野智绘;松村健;志贺豪士;盛田浩介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种密封用片，是电子器件的密封中使用的热固性的密封用片，一个面的表面粗糙度(Ra)在固化前为3μm以下。
密封以及使用半导体装置制造方法

[发明专利]密封剂片-CN201980043243.4在审
发明人： 盛田浩介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：提供一种密封剂片，其成形为片形状。上述密封剂片包含以下成分：一分子中具有2个以上环氧基的含环氧基的多硫化物聚合物(AB)、一分子中具有2个以上硫醇基的硫醇化合物(C)。对于上述密封剂片，该密封剂片中包含的有机成分中的硫原子的重量分率为32.0％以上且36.0％以下。
密封剂

[发明专利]密封剂片-CN201980043245.3在审
发明人： 盛田浩介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：提供一种密封剂片，其成形为片形状。上述密封剂片包含以下成分：一分子中具有2个以上环氧基的含环氧基的多硫化物聚合物(AB)、一分子中具有2个以上硫醇基的硫醇化合物(C)及光产碱剂(D)；或者，包含以下成分：一分子中具有2个以上硫醇基的含硫醇基的多硫化物聚合物(AC)、一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物(B)及光产碱剂(D)。
密封剂

[发明专利]密封剂片-CN201880077128.4在审
发明人： 盛田浩介;北山和宽 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：提供被成形为片状的形状的密封剂片。上述密封剂片含有含环氧基的多硫化物。上述含环氧基的多硫化物在分子内具有二硫化物结构和环氧基。
密封剂

[发明专利]双面带有隔片的密封用片、以及半导体装置的制造方法-CN201480069830.8有效
发明人：饭野智绘;石坂刚;盛田浩介;志贺豪士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种双面带有隔片的密封用片，其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B，在将密封用片与隔片A之间的剥离力设为F1，将密封用片与隔片B之间的剥离力设为F2，将除去密封用片以外的厚度设为t，将密封用片的面积设为A时，它们满足特定的关系。
双面带有密封以及半导体装置制造方法

[发明专利]半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法-CN201480051887.5有效
发明人： 盛田浩介;石坂刚;丰田英志;志贺豪士;饭野智绘;石井淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供可降低热固化性树脂片的体积收缩所致的翘曲变形、并且可靠性和保存性优异的半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法。本发明涉及一种半导体芯片密封用热固化性树脂片，其活化能(Ea)满足下述式(1)，且在150℃热固化处理1小时后的热固化物的玻璃化转变温度为125℃以上，上述热固化物在上述玻璃化转变温度以下的温度下的热膨胀系数α[ppm/K]及上述热固化物在25℃时的储藏弹性模量E’[GPa]满足下述式(2)。30≤Ea≤120[kJ/mol]···(1)10000≤α×E’≤300000[Pa/K]···(2)
半导体芯片密封固化树脂封装制造方法

[发明专利]增强片和二次安装半导体装置的制造方法-CN201480013601.4有效
发明人：高本尚英;盛田浩介;千岁裕之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供能够制作耐冲击性优良的二次安装半导体装置、并且能够实现二次安装工序的效率化的增强片及使用该增强片的二次安装半导体装置的制造方法。本发明为一种增强片，用于对在第1主面上形成有突起电极的一次安装半导体装置经由该突起电极与布线基板电连接而成的二次安装半导体装置进行增强，该增强片依次具备基材层、粘合剂层和热固性树脂层，所述粘合剂层的断裂强度为0.07MPa以上，且60～100℃下的熔融粘度为4000Pa·s以下。
增强二次安装半导体装置制造方法

[发明专利]电子部件装置的制造方法和电子部件密封用片-CN201480070338.2在审
发明人：志贺豪士;石坂刚;盛田浩介;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子部件装置的制造方法，包括：工序A，准备将电子部件固定在支撑体上的层叠体；工序B，准备电子部件密封用片；工序C，在电子部件上配置电子部件密封用片；工序D，对电子部件密封用片进行升温直至电子部件密封用片在探针初粘试验中的探针初粘力达到10gf以上为止，将电子部件密封用片临时固定于电子部件；和工序E，将电子部件埋入所述电子部件密封用片，形成电子部件被埋入电子部件密封用片的密封体。
电子部件装置制造方法密封

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201480070975.X在审
发明人：志贺豪士;盛田浩介;石坂刚;饭野智绘;石井淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供可制造空隙少的半导体装置的半导体装置的制造方法。一种半导体装置的制造方法，其包括如下工序：层叠体具备芯片安装基板、在芯片安装基板上配置的热固性树脂片、以及具备与热固性树脂片接触的中央部和在中央部的周边配置的周边部的膜，将层叠体的周边部按压于与芯片安装基板接触的载台，由此形成具备载台和膜的密闭容器的工序；和使密闭容器的外部的压力高于密闭容器的内部的压力，由此利用热固性树脂片覆盖半导体芯片，并且在基板与半导体芯片的间隙中填充热固性树脂片的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法和热固性树脂片-CN201480070680.2在审
发明人： 盛田浩介;石坂刚;石井淳;志贺豪士;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供能够制造空隙少的半导体装置的半导体装置的制造方法。本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其包括如下工序：将具备芯片安装基板和在芯片安装基板上配置的热固性树脂片材的层叠物在加热下进行加压，由此，利用热固性树脂片材覆盖半导体芯片，并且在基板与半导体芯片的间隙中填充热固性树脂片材。
半导体装置制造方法热固性树脂

[发明专利]双面带有隔片的密封用片、以及半导体装置的制造方法-CN201480063321.4在审
发明人：志贺豪士;石坂刚;盛田浩介;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种双面带有隔片的密封用片，其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的厚50μm以上的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B。
双面带有密封以及半导体装置制造方法

[发明专利]片状树脂组合物、背面磨削用带一体型片状树脂组合物、切割带一体型片状树脂组合物、半导体装置的制造方法、及半导体装置-CN201480031893.4无效
发明人：花园博行;高本尚英;盛田浩介;福井章洋 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-05-01 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的片状树脂组合物是在粘附物与倒装连接在粘附物上的半导体元件的界面密封中所用的片状树脂组合物，以10℃/min的升温速度从25℃升温到300℃时的重量减少率为2％以下，基于卡尔费休法的吸湿率为1％以下，相对于片状树脂组合物整体在1重量％以上且10重量％以下的范围内含有酸解离常数处于3.0以上且5.0以下的范围内的有机酸。
片状树脂组合背面磨削用带一体型切割半导体装置制造方法

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