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[发明专利]陶瓷与金属的钎焊方法-CN201911268867.4在审
发明人：王蕾;卢陆旺 -专利权人：深圳硅基仿生科技有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种陶瓷与金属的钎焊方法，包括：准备待焊陶瓷和待焊金属，并且对待焊陶瓷进行表面处理，以使待焊陶瓷的表面形成为光滑表面；在待焊陶瓷的表面进行金属化处理，形成与待焊陶瓷结合的中间金属层，待焊陶瓷的热膨胀系数与中间金属层的热膨胀系数匹配；并将待焊陶瓷、金属钎料与待焊金属依次叠放进行钎焊，金属钎料于中间金属层与待焊金属之间，钎焊时，通过加热使金属钎料熔融，熔融的金属钎料浸润中间金属层，并保持预定时间的熔融状态，使金属钎料与具有中间金属层的待焊陶瓷之间的界面形成焊接面，并进行退火和固化。根据本公开能够提供一种能够减小界面层的热应力并且提高界面层的气密性和剪切强度的陶瓷与金属的钎焊方法。
陶瓷中间金属层金属钎料钎焊金属热膨胀系数界面层熔融退火金属化处理表面形成光滑表面界面形成熔融状态陶瓷结合依次叠放焊接面气密性热应力减小固化加热浸润匹配

[发明专利]一种银制杯工艺-CN201911193899.2在审
发明人：陈小鹏 -专利权人：张家界湘西白银艺术博物馆有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种银制杯工艺，包括如下步骤高温烧制杯体；银片镶嵌，将银制品镶嵌在烧制完成的杯体上；加热烘烤，将镶嵌完成的杯体放置在烘箱内进行烘烤，完成银制品与杯体的贴合；静置一段时间，让杯体自然冷却；清洗浸泡，将冷却后的杯体浸泡在凉水中进行清洗和浸泡，通过磨砂纸进行打磨，将杯体表面的废渣打磨平整。解决了传统的银制杯通过胶合高温产生有毒物质的问题。
杯体浸泡镶嵌银制品银制打磨清洗胶合高温产生高温烧制加热烘烤传统的磨砂纸烘烤水中贴合银片废渣烧制冷却平整

[发明专利]陶瓷与金属的连接方法及接头结构-CN201911114069.6在审
发明人：邝琳娜;蔡明;段满堂;邓忠勇 -专利权人：上海富驰高科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷与金属的连接方法及接头结构，陶瓷件经过两次表面处理，分别形成陶瓷粗糙面与其上形成钛层;以真空活性钎焊方式，焊接陶瓷件与金属件，金属件预先形成有含钛钎焊膏层，在真空活性钎焊过程，钛钎焊膏层熔合成钎焊过渡层同时其活性钛原子与所述陶瓷件化学反应成类金属结构，其中所述陶瓷件的断裂韧性在6MPa‧m
陶瓷件陶瓷真空活性钎焊接头结构金属件连接件钎焊膏金属化学反应断裂韧性预先形成次表面粗糙面过渡层活性钛抗断裂类金属空缝拉伸钎焊钛层焊接合成

[发明专利]陶瓷与金属的钎焊结构-CN201911268811.9在审
发明人：王蕾;卢陆旺;黄珑鑫 -专利权人：深圳硅基仿生科技有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种陶瓷与金属的钎焊结构，包括：待焊陶瓷，其呈圆盘状，且具有经表面研磨及金属化处理的钎焊面；金属钎料，其呈环形薄片状，金属钎料的外直径小于待焊陶瓷的外直径，并布置在钎焊面上；以及待焊金属，其呈环状，并设置于金属钎料上，待焊金属具有与待焊陶瓷相等的外直径，环状的待焊金属具有沿着内径方向延伸的环状突起，环状突起的内径小于金属钎料的内径，钎焊结构水平叠放而形成，且对待焊陶瓷和待焊金属分别施加压力，在进行钎焊时，将金属钎料加热至熔融，并保持预定时间的熔融状态，使金属钎料与待焊陶瓷之间的界面形成为焊接面，并进行退火和固化。由此，能够提供一种使用较脆的钎料进行钎焊的钎焊结构。
金属钎料陶瓷金属钎焊结构钎焊环状突起退火环形薄片状金属化处理表面研磨界面形成内径方向熔融状态施加压力水平叠放焊接面钎焊面圆盘状钎料熔融固化加热相等延伸

[发明专利]陶瓷电路基板和使用其的模块-CN201880036002.2在审
发明人：津川优太;西村浩二;原田祐作;青野良太;岩切翔二 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：提供一种具有高接合性和优异的耐热循环特性的陶瓷电路基板。一种陶瓷电路基板，其特征在于，陶瓷基板和铜板介由钎料而接合，所述钎料含有Ag、Cu以及选自Ti和Zr中的至少1种活性金属成分和选自In、Zn、Cd和Sn中的至少1种元素，接合后的钎料层的连续率为80％以上且钎料层的维氏硬度为60～85Hv。
陶瓷电路基板接合钎料层钎料耐热循环特性活性金属陶瓷基板维氏硬度接合性铜板

[发明专利]一种具有生物相容性的Al-CN201810730171.8在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：哈尔滨工业大学;深圳先进技术研究院
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开一种具有生物相容性的Al
溅射陶瓷母材双金属层陶瓷基片母材预烧制备生物相容性超声清洗加热一段金属母材扩散连接相对设置真空加热后冷却连接头气密性钎料打磨加热冷却施加阻挡

[发明专利]陶瓷或陶瓷基复合材料与金属之间低温快速焊接的方法-CN201710163708.2有效
发明人：王一光;刘金铃;夏军波 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2017-03-20 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷或陶瓷基复合材料与金属之间低温快速焊接的方法，在一定压强下(≥1MPa)，向样品施加高于临界值的电流密度，在500‑1200℃温度范围内实现了氧化锆或氧化锆基复合材料与金属之间的低温快速焊接，涉及到的陶瓷包括氧化锆、氧化铝、氧化铈、氧化铋及其复合材料、锆酸镧、钴酸镧等，涉及到的金属包括镍、钴、铁、钼、铌，铜、铝、银、铂等常见的金属及其合金。本发明焊接方法。采用施加电场的方法，在一定温度范围内实现材料之间的快速焊接，有效降低了焊接所需的温度，并且提高了焊接速度。
陶瓷复合材料金属之间低温快速焊接方法

[发明专利]一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法-CN201910973825.4在审
发明人：苏绍华;蔡明;王浩;何建桥;邬均文;王明喜 -专利权人：江苏精研科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法，包括如下步骤：S1、金属件与陶瓷件的预处理；S2、配置金属化膏浆：将金属化粉末与添加剂混合并制备形成金属化膏浆；S3、将金属化膏浆均匀涂覆在预处理陶瓷件上；S4、将涂覆有金属化膏浆的预处理陶瓷件进行金属化，获得金属化陶瓷件S5、钎焊：将预处理后的金属件与金属化陶瓷件通过焊料连接成一体。本发明通过对陶瓷件进行金属化，从而将陶瓷件与金属件能够通过钎焊连接成无缝连接，从而保证外观的一致性。同时也可以通过金属化陶瓷件实现了介电性能更好，对信号传输影响小的手机边框或背板。
陶瓷件预处理金属化膏金属化陶瓷金属件手机边框金属化背板制备金属化粉末添加剂混合焊料连接介电性能金属陶瓷均匀涂覆钎焊连接无缝连接信号传输钎焊涂覆复合配置保证

[实用新型]一种连接有金属件的日用陶瓷-CN201920109884.2有效
发明人：周永琢;邵鹏;石冠峰;耿蓓蓓;邸伟;张晶晶 -专利权人：北京小罐茶业有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种连接有金属件的日用陶瓷，所述连接有金属件的日用陶瓷包括：日用陶瓷本体及金属件；所述金属件为表面包覆镀镍层的金属件；所述日用陶瓷本体的待焊接部位设置有背银层，所述背银层的表面印刷有焊料层；所述表面包覆镀镍层的金属件通过该焊料层与所述日用陶瓷本体相连接；其中，所述待焊接部位为素坯，无釉料部位。本实用新型所提供的该连接有金属件的日用陶瓷实现了低温下于空气气氛中日用陶瓷与金属件的牢固连接，其焊接难度及成本也较低。
日用陶瓷金属件本实用新型表面包覆焊接部位镀镍层焊料层银层表面印刷焊接难度空气气氛牢固连接素坯釉料

[发明专利]一种陶瓷与金属的连接结构及方法-CN201910698277.9在审
发明人：张黎明;蔡喜来;王德方 -专利权人：江苏康姆罗拉特种陶瓷有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷与金属的连接结构及方法，其结构包括陶瓷承托辊棒及安装于所述陶瓷承托辊棒两端的钢头，所述陶瓷承托辊棒与所述钢头之间通过弹簧片相连，所述弹簧片为多边形结构；所述钢头的一端向内凹陷形成第一凹槽，所述第一凹槽的侧壁上设有第二凹槽，所述弹簧片内接于所述第二凹槽且其内切圆的直径小于所述第一凹槽；其方法包括制分别作陶瓷承托辊棒、钢头、弹簧片及组合等步骤。本发明易于制作、安装，使用经过淬火和回火处理的多边形弹簧片，增加了接触面积及摩擦阻力使钢头始终保持夹紧力，解决了陶瓷承托辊棒组件在温度变化较大的环境下易松动的技术难题，且不使用胶粘剂，减少了对环境的污染，有利于工人的身心健康。
承托辊钢头陶瓷弹簧片淬火和回火多边形弹簧多边形结构胶粘剂技术难题连接结构摩擦阻力身心健康向内凹陷棒组件夹紧力侧壁内接松动金属污染制作

[发明专利]一种用于陶瓷与金属材料连接的钎焊方法-CN201910868088.1在审
发明人：孙佳琦;周彩楼 -专利权人：天津城建大学
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：陶瓷与金属材料连接的钎焊方法，它涉及陶瓷材料与金属材料的钎焊连接方法。本发明解决了现有陶瓷与金属材料连接后接头强度低和连接件气密性差的问题，同时提高了陶瓷与金属连接件的生产效率和成品率。本发明陶瓷与金属材料的钎焊方法是按照以下步骤进行的：1.陶瓷、金属清洗，烘干；2.敷设Ag‑Cu‑Ti焊膏或焊箔；3.钎焊；即得到陶瓷与金属材料的钎焊连接件。本发明的钎焊方法焊接的焊接件接头的抗剪切强度可达到60～100MPa。
金属材料陶瓷钎焊金属连接件钎焊连接件金属清洗钎焊连接生产效率陶瓷材料成品率焊接件后接头连接件气密性敷设焊膏烘干焊接

[发明专利]陶瓷部件与金属部件的接合体及其制法-CN201580023187.X有效
发明人：南智之;川尻哲也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2015-04-13 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明的接合体(10)是在设置于板状的氧化铝或氮化铝的陶瓷部件(12)上的凹部(12a)上，介由接合层(16)接合了具有Ni被膜、Au被膜或Ni‑Au被膜(基底为Ni)的Mo或Ti制的端子(14)的接合体。接合层(16)含有Au、Sn、Ag、Cu以及Ti，并与凹部(12a)的侧面的至少一部分(此处是全部)以及底面相接。在该接合层(16)中的与陶瓷部件(12)的接合界面中富含Ti。此外，将接合体(10)在接合体(10)的厚度方向上切断时，气孔的截面积的总和在接合层(16)的截面积中所占的比例(气孔率)为0.1～15％。
陶瓷部件金属接合及其制法

[发明专利]一种氮化硅陶瓷散热翅覆铜板及其制备方法-CN201810936404.X有效
发明人：周涛 -专利权人：南通通州湾新材料科技有限公司;周涛
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮化硅陶瓷散热翅覆铜板及其制备方法。该氮化硅陶瓷散热翅覆铜板包括氮化硅陶瓷板和金属导电层，在氮化硅陶瓷层和金属导电层之间磁控溅射一层氧化铝层或者金属硅层的过渡层用来焊接氮化硅陶瓷层和金属导电层。解决了氮化硅陶瓷与金属铜板或铝板难以焊接的问题，同时在远离金属层的一侧设置散热翅，增大散热面积，提升散热效率，能满足大功率IGBT封装的需求。
氮化硅陶瓷散热翅金属导电层覆铜板氮化硅陶瓷层制备焊接氮化硅陶瓷板大功率IGBT 磁控溅射金属硅层金属铜板散热效率氧化铝层过渡层金属层散热铝板封装

[发明专利]硼酸盐粘结瓷及其制备方法-CN201610817100.2有效
发明人：林锦新;赵超前;吴松全;卢衍锦;甘艺良;黄婷婷;郭塞;林俊杰;罗佳斯 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于提高钛‑瓷结合强度的硼酸盐粘结瓷，其可有效提高钛‑瓷结合强度，以摩尔百分比计包括：50～81％B₂O₃、5～25％La₂O₃、0～25％SrO、0～25％CaO、0～10％Na₂O、0～5％K₂O、0～5％Li₂O、0～10％ZrO₂、0～10％SnO₂、0～25％Al₂O₃。其中，SrO和CaO之和为5～25％。本发明的硼酸盐粘结瓷钛‑瓷结合强度高、化学稳定高、热膨胀系数与钛相匹配。同时，本发明的硼酸盐粘结瓷具有较低的熔点，以及具有较为良好的机械性能。烧结后的热膨胀系数为8.6～9.4×10^‑6℃^‑1、钛‑瓷结合强度为36～52MPa。
硼酸盐粘结及其制备方法

[发明专利]一种覆铜陶瓷板及其制备方法-CN201711453590.3在审
发明人：徐强;张天龙;吴波 -专利权人：惠州比亚迪电子有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：为克服现有覆铜陶瓷板存在铜皮四周与陶瓷基板覆接位置应力集中，抗冷热冲击能力差的问题，本发明提供了一种覆铜陶瓷板，包括陶瓷基板以及附着于所述陶瓷基板上的铜层，所述铜层的外缘位于所述陶瓷基板的外缘内侧，且所述铜层的外缘呈凹凸波浪状。同时，本发明还公开了上述覆铜陶瓷板的制备方法。本发明提供的覆铜陶瓷板消除了其热应力，具有较好的抗冷热冲击能力，从而避免铜层从陶瓷基板上脱落或者陶瓷板出现裂纹，延长产品的使用寿命。
陶瓷板陶瓷基板覆铜铜层冷热冲击制备凹凸波浪使用寿命应力集中热应力附着铜皮