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[发明专利]陶瓷发热体的制备方法及陶瓷发热体-CN202111666815.X在审
发明人：丁磊;齐会龙;聂革;姬星星;钟勇 -专利权人：深圳市吉迩科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷发热体的制备方法及陶瓷发热体，陶瓷发热体的制备方法，包括以下步骤：流延法制备金属膜片；提供不同导热系数多孔陶瓷；将所述金属膜片铺设于所述多孔陶瓷的至少一面，获得陶瓷发热体坯体；预先将图形程序导入选择性激光设备中，然后将所述陶瓷发热体坯体置于氮气气氛保护的激光设备，进行发热膜激光烧结，在所述多孔陶瓷的表面形成预设图形的发热膜，以获得陶瓷发热体。利用高能激光束将多孔陶瓷和金属膜片中的金属离子态化，使二者牢固结合，发热膜一致度好与陶瓷结合牢固，没有金属膜片没有形成发热膜的部分自动脱离，不需要印刷、烘干、烧结等传统工序，产品制备速度快，能耗利用率高。
陶瓷发热制备方法

[发明专利]一种纯钨材料和绝缘陶瓷的连接方法-CN201811578816.7有效
发明人：赵伟;周红霞;刘春佳;金羽中;聂林;钟光武 -专利权人：核工业西南物理研究院
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明属于材料处理技术，具体涉及一种纯钨材料和绝缘陶瓷的连接方法，将钨材料预处理之后在其表面制备过渡层，之后在制备陶瓷层，钨粉、氧化铝粉、二氧化硅粉、碳酸钙粉组成过渡层固体粉末，氧化铝粉、二氧化硅粉、碳酸钙粉组成陶瓷层固体粉末，有机溶剂、有机粘结剂制成有机粘结剂，最后将涂覆过过渡层和陶瓷层的钨材料进行高温烧结，使纯钨基体、过渡层和陶瓷层紧密结合在一起，在界面处形成冶金结合，利用预处理工艺对纯钨材料进行表面处理，使其具有一定的表面粗糙度和光洁度，能增大与过渡层的接触面，可以有效地完成纯钨材料的表面绝缘化，达到电气使用条件；得到的涂层为冶金结合态，能有效地形成热传导通道，提高整体部件的热导率。
一种材料绝缘陶瓷连接方法

[发明专利]一种铝碳化硅管壳绝缘子及其烧结方法-CN201910138947.1有效
发明人：刘昌涛;陈燕 -专利权人：西安明科微电子材料有限公司
申请日： 2019-02-25 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝碳化硅管壳绝缘子及其烧结方法，将铝碳化硅管壳放置在烧结模具上，将玻璃粉空心管套在铝碳化硅管壳上的对应孔位上，中间穿入引线，然后将孔两端隔开并填充碳粉，将模具连同管壳一起放入微波烧结炉中，调节微波输出功率和时间进行烧结，完成铝碳化硅管壳、绝缘子和引线的焊接。本发明通过微波选择性加热的方式提供不同温度场，实现铝碳化硅管壳的玻璃绝缘子烧结，解决传统烧结过程中铝碳化硅不耐热的问题。
一种碳化硅管壳绝缘子及其烧结方法

[发明专利]一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法-CN201910917332.9有效
发明人：徐强;王长建;宋山青;周维 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法。该氮化硅陶瓷覆铜基板包括：氮化硅陶瓷基板和覆接于所述氮化硅陶瓷基板至少一个表面上的铜层；所述氮化硅陶瓷基板和所述铜层之间形成有界面结合层；所述界面结合层包括依次叠加的氧化硅层、X1氧化物层、M层；所述氧化硅层与所述氮化硅陶瓷基板接触；所述X1氧化物层含有活性金属氧化物；所述M层含有CuCr2O4、CuMn2O4和CuFe2O4中的一种或多种。该氮化硅陶瓷覆铜基板中的界面结合层能提高铜层和氮化硅陶瓷基板间的结合强度，且氮化硅陶瓷覆铜基板的生产成本低。
一种氮化陶瓷覆铜基板及其制备方法

[实用新型]一种复合结构防弹板的热压模具-CN202122818457.1有效
发明人：史彦民;徐正平;龙成勇;曹剑武;徐乃安 -专利权人：扬州北方三山工业陶瓷有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合结构防弹板的热压模具。该复合结构防弹板的热压模具包括模架，模架顶部设置有用于铺叠产品胚料的面板，面板上设置有硅橡胶膜，硅橡胶膜覆盖于产品胚料形成真空腔，硅橡胶膜的顶部设置有压框，压框将硅橡胶膜紧压于面板，面板开设有通孔，通孔处在硅橡胶膜的覆盖区域内，通孔的上沿口开设有与真空腔连通的凹槽，通孔的下沿口设置有抽真空接头。本实用新型解决了现有技术因耗材大，不仅生产成本高，而且还会造成环境污染的问题。
一种复合结构防弹热压模具

[发明专利]铜-陶瓷复合物-CN201780012061.1有效
发明人： K·赫布斯特;C·穆舍尔克瑙茨 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜‑陶瓷复合物，其包含：陶瓷衬底；和在所述陶瓷衬底上的铜或铜合金涂层，所述铜或铜合金的粒度为10μm到300μm。
陶瓷复合物

[发明专利]一种发动机陶瓷覆气缸套的复合制造及应力释放方法-CN202111335516.8在审
发明人：张德库;张连;王克鸿;周琦;毕文卿 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种发动机陶瓷覆气缸套的复合制造及应力释放方法，具体包括以下步骤：将钎焊所用的过渡层纯铜或可伐合金进行精加工与缸套进行配合预留钎料填充缝隙；将钎料填充至缸套和过渡层的间隙处，并与过渡层和缸套配合紧密，无明显错位后放炉中进行钎焊；将焊接完成的工件进行精加工，过渡层进行减薄；对陶瓷进行预金属化后放入缸套内，缝隙处填充钎料，无错位后放入炉中进行钎焊。本发明制造的一种发动机陶瓷覆气缸套，具有热疲劳强度高、陶瓷无裂纹且不易剥落等优点，提高了气缸套的耐磨性、抗腐蚀能力、润滑性、抗冷热冲击性和抗变形能力，还提高了发动机的燃油效率和使用寿命。
一种发动机陶瓷气缸套复合制造应力释放方法

[发明专利]接合体、电路基板及半导体装置-CN201780046673.2有效
发明人：梅原政司;加藤宽正;那波隆之 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：一种接合体，其具备陶瓷构件和介由接合层而与陶瓷构件接合的铜构件。接合层的纳米压痕硬度HIT为1.0GPa～2.5GPa。
接合路基半导体装置

[发明专利]表面改性辅助钎焊SiO2-CN201910208022.X有效
发明人：张丽霞;卜静冬;孙湛;冯吉才 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：表面改性辅助钎焊SiO2‑BN与Invar合金的方法，涉及一种钎焊SiO2‑BN与Invar合金的方法。目的是解决SiO2‑BN陶瓷与Invar合金的钎焊连接时可靠性差的问题。方法：采用等离子体增强化学气相沉积法在SiO2‑BN陶瓷母材表面原位垂直生长石墨烯，采用钎料对SiO2‑BN陶瓷母材和Invar合金进行钎焊。本发明石墨烯在陶瓷基底直接原位生长出来可以保证石墨烯的完整结构，有较少的缺陷，陶瓷表面生长的石墨烯具有一定的化学活性，有助于提高接头的高温力学性能。本发明适用于钎焊SiO2‑BN与Invar合金。
表面改性辅助钎焊 sio base sub

[实用新型]一种新型的陶瓷与金属封接装置-CN202121779457.9有效
发明人：曾华众 -专利权人：漳州市中达特种陶瓷有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型的陶瓷与金属封接装置，包括主体底板和第一电缸，所述主体底板的底部固定有防滑垫，且主体底板的上方一侧设置有安装架，所述安装架的一侧中部安装有电机。该新型的陶瓷与金属封接装置电机通过安装架与陶瓷卡具和金属卡具之间可以进行旋转，控制面板与安装架之间固定在一起，通过陶瓷卡具，可以对待加工的陶瓷间进行夹持固定，通过金属卡具，可以对金属间进行夹持，通过电机，可以带动陶瓷卡具和金属卡具进行旋转，从而在热处理时进行转动，可以使受热更加的均匀，通过控制面板可以对整体工作进行操控，通过安装架一侧底部的气缸可以使陶瓷卡具和金属卡具向内移动，从而便于将金属接头与陶瓷之间贴合。
一种新型陶瓷金属装置

[发明专利]一种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法-CN201910876405.4有效
发明人：张德库;罗小阳;王恒;贺琼;唐甲林 -专利权人：昆山市柳鑫电子有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷覆铜板的制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：对氮化铝基板进行氧化处理；在所述氮化铝基板的双面依次制备氧化亚铜层和铜层，在铜板的单面依次制备氧化亚铜层和铜层；将所述氮化铝基板和铜板按照铜板/氮化铝基板/铜板的方式进行叠放，并在所述铜板与所述氮化铝基板之间设置Al/Ni纳米多层膜，形成多层叠合结构，所述铜板制备有氧化亚铜层和铜层的一面朝向所述氮化铝基板；在垂直方向上对所述多层叠合结构施加压力，并点燃所述Al/Ni纳米多层膜，制得所述氮化铝陶瓷覆铜板。本发明中利用Al/Ni纳米多层膜点燃后产生的自蔓延反应释放的热量进行焊接，对设备的要求低，易于操作，陶瓷基板与铜板的连接强度高。
一种氮化陶瓷铜板制备方法

[发明专利]一种适用于陶瓷/金属连接的陶瓷结合区表面改性方法-CN202011340311.4有效
发明人：杨强;刘洋;王富;王迎鑫 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开一种适用于陶瓷/金属连接的陶瓷结合区表面改性方法，包括如下过程：在陶瓷构件表面进行磁控溅射镀膜，使陶瓷构件表面镀上金属镀膜；利用氢化钛粉对表面镀有金属镀膜陶瓷构件在真空条件下进行氢化钛烧结，在金属镀膜表面生成钛层，氢化钛烧结时，用氢化钛粉将陶瓷构件与周围填实；氢化钛烧结结束后，陶瓷/金属一体化构件制备的陶瓷结合区表面改性完成。使用该方法可在陶瓷与金属的结合区形成一层合金化过渡层，可以显著提高陶瓷结合区的表面能，改善陶瓷表面对金属材料的润性，从而提高陶瓷/金属一体化构件的接头性能和稳定性。
一种适用于陶瓷金属连接结合表面改性方法

[发明专利]一种提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法-CN202111352122.3在审
发明人：王超;冯庆;宋瑞;程坤;王宇飞;韩坤炎 -专利权人：西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明提供一种提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法。所述提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法，包括：以下步骤：步骤一、处理金属引线；步骤二、在陶瓷绝缘子的待焊表面开四个两两对称的凹槽。本发明提供的提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法，降低了陶瓷与金属因热膨胀系数的差异而产生的内应力，同时防止了封接过程中裂纹的产生；金属垫片的添加，既提到了焊料的铺展面积又起到了过渡作用。最终通过焊料的加热熔化以及焊料的毛细渗透作用，实现了金属引线‑金属垫片‑陶瓷绝缘子金属化层之间的紧密封接，该技术方案有效的提高了金属引线与陶瓷绝缘子之间的封接强度。
一种提高金属引线陶瓷绝缘子强度钎焊方法

[实用新型]一种用于合成陶瓷与金属焊接的石墨模具-CN202121788021.6有效
发明人：梁建和;陈庚栋 -专利权人：东莞市凯迪碳素有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于合成陶瓷与金属焊接的石墨模具，包括从上往下依次设置的上辅助板、中框、下载板和若干个杯头螺丝，下载板的内部开设有用于放置金属的卡槽，底面上镶设有辅助块，辅助块上开设有与第一螺丝过孔相对应的螺牙，中框的前后两端上分别开设有第二螺丝过孔，左右两端上分别开设有销钉孔，内部开设有用于放置陶瓷的过孔位，中框底面上开设有金属避空位，上辅助板的前后两端上开设有杯头避让孔，左右两端上开设有定位孔，上辅助板内镶设有若干个弹簧顶针。本实用新型通过弹簧顶针的后部微调下压力来辅助，保证焊接需要的力度更加均匀、精准，快速调整，辅助焊接后避免金属变形，有效管控焊接后变形量，保证产品的良率。
一种用于合成陶瓷金属焊接石墨模具

[实用新型]一种陶瓷金属复合体和电子设备壳体-CN202120643064.9有效
发明人：邓天有;林信平;吴伟鹏;吴学通;刘英军 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本申请具体涉及一种陶瓷金属复合体，其特征在于，包括依次设置的陶瓷件、第一铜氧化层、铜层、第二铜氧化层和铁基金属件，所述第一铜氧化层用于连接所述陶瓷件和所述铜层，所述第二铜氧化层用于连接所述铜层和所述铁基金属件。本申请提供陶瓷金属复合体，第一铜氧化层、铜层和第二铜氧化层用于连接陶瓷件和铁基金属件，提高陶瓷件与铁基金属件的结合强度。
一种陶瓷金属复合体电子设备壳体