专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]活性金属焊料-CN201280024563.3有效
  • 岸本贵臣;柏木孝三;坂口理 - 田中贵金属工业株式会社
  • 2012-05-21 - 2014-04-16 - B23K35/30
  • 本发明是一种活性金属焊料,其由20~40重量%的Cu、1.0~3.0重量%的Ti、1.2~6.0重量%的Sn、其余部分为Ag的Ag-Cu-Ti-Sn合金构成,具有在Ag-Cu合金基质中分散有Sn-Ti金属间化合物或Cu-Ti金属间化合物的金属组织,其特征是,Ti和Sn的重量比Sn/Ti为1.2以上,而且所述金属间化合物的粒径为20μm以下。本发明的活性金属焊料改善了以往已知的Ag-Cu-Ti合金活性金属焊料的加工性,能以高加工率进行微小尺寸的加工。本发明可通过在将上述组成的Ag-Cu-Ti-Sn合金熔化铸造后实施加工率90%以上的塑性加工,使金属间化合物微细化来制造。
  • 活性金属焊料
  • [发明专利]电解生产活性金属-CN201880060701.0有效
  • R·W·耶尔斯;J·A·尤尔科;D·R·佐渡威 - 波士顿电冶公司
  • 2018-07-31 - 2022-11-18 - C25C3/34
  • 提出了一种用于电解生产活性金属的方法和系统。该方法包括提供包括容器、阳极和集流体的熔融的氧化物电解槽,将熔融的氧化物电解质置于容器内并与阳极和集流体离子导电接触。电解质包括至少一种碱土金属氧化物与至少一种稀土氧化物的混合物。该方法还包括向熔融的氧化物电解质中提供包括至少一种目标金属物质的金属氧化物原料,并在阳极与集流体之间施加电流,从而还原目标金属物质以在容器中形成至少一种熔融的目标金属
  • 电解生产活性金属
  • [发明专利]具有广谱抗微生物剂的弹性体制品及其制造方法-CN200980144808.4有效
  • 本杰明·P·卢克辛格;托德·R·迈耶 - 疫苗国际股份有限公司
  • 2009-09-11 - 2011-10-05 - A61L31/14
  • 用生物活性材料浸渍聚合物的方法,该方法包括:制备具有生物活性金属、第一溶剂以及第二溶剂的生物活性金属溶液,所述生物活性金属在该第一溶剂中是不可溶的,所述生物活性金属在第二溶剂中是微溶的。所述方法还包括在生物活性金属溶液中浸泡所述聚合物。其它用生物活性材料浸渍聚合物的方法包括:在溶胀溶剂中浸泡所述聚合物,然后在含有生物活性金属和溶剂的生物活性金属溶液中浸泡所述聚合物,所述生物活性金属在该溶剂中是微溶的。经生物活性金属-浸渍的聚合物按照以下来制备:将聚合物浸泡在含生物活性金属、溶胀溶剂以及第二溶剂的饱和生物活性金属溶液中,所述生物活性金属在溶胀溶剂中是不可溶的,所述生物活性金属在第二溶剂中是微溶的。
  • 具有广谱抗微生物剂弹性体制品及其制造方法
  • [发明专利]一种活性金属复合薄片及其制备方法和应用-CN201910302885.3有效
  • 杨树斌 - 北京航空航天大学
  • 2019-04-16 - 2021-09-24 - H01M4/134
  • 本发明公开了一种活性金属复合薄片及其制备方法和应用,该活性金属复合薄片包括卷绕结构,卷绕结构为垂直于卷绕轴的截面,卷绕轴所在的截面具有阵列结构,阵列结构包括相互连接的复合组分及活性金属,且复合组分及活性金属在截面上为相间排列,在阵列结构中活性金属的宽度为10纳米~500微米;其制备方法为:将复合组分经过液态活性金属内部,使液态活性金属镀层在带状复合组分的表面,冷却后液态金属固化形成带状金属复合材料,通过卷绕得到该活性金属复合薄片通过该方法得到的金属复合薄片中的活性金属锂或钠的含量高,将其应用于金属电池的电极材料时,既能保持金属锂或钠电极的高容量,还能抑制枝晶生长并控制金属体积膨胀。
  • 一种活性金属复合薄片及其制备方法应用
  • [发明专利]高刻蚀精度陶瓷覆金属板、制备方法及芯片封装模块-CN202210051527.1在审
  • 杨晓战 - 杨晓战
  • 2022-01-17 - 2022-04-22 - C04B37/02
  • 本发明公开了一种高刻蚀精度陶瓷覆金属板、制备方法和芯片封装模块。该高刻蚀精度陶瓷覆金属板包括陶瓷层(a1)、金属层(b1)和活性金属粘接层(t1),其中活性金属粘接层(t1)位于金属层(b1)被刻蚀后剩余的金属线路层(b2)下表面。通过仅在未被刻蚀的金属线路层(b2)下表面印刷活性金属粘接层,保证被刻蚀位置不存在活性金属,从而解决活性金属不能被刻蚀的问题。另外通过在陶瓷层上设置凹槽,将活性金属粘接层置于凹槽内,且活性金属粘接层(t1)厚度/凹槽(a2)深度比值在1.02~1.15之间,既能提升焊接强度,又能解决焊接后的金属层不平整问题。
  • 刻蚀精度陶瓷金属板制备方法芯片封装模块

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