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[发明专利]一种覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法-CN202110822694.7有效
发明人：欧阳鹏;贺贤汉;王斌;葛荘;张进;管鹏飞 -专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法，包括：(1)陶瓷金属化层制备，在基板表面形成均匀铝金属化层；(2)表面镀，在高纯铝箔或陶瓷基板表面形成均匀微米级镀层；(3)瞬间液相扩散焊接，陶瓷基板双面贴合高纯铝箔，瞬间液相扩散焊接后得覆铝陶瓷绝缘衬板。本发明采用高温浸润性烧结制备铝金属化层，获得高纯度及高键合强度的铝金属化层；采用表面镀工艺，在铝面均匀形成微米级镀层，作为瞬间液相扩散焊接的中间层，同时消除了铝表面的氧化层；采用瞬间液相扩散焊接成型，中间层溶解、扩散至铝箔和金属化层中，避免了界面层产生金属间化合物，保持高纯铝面成分，可降低覆铝陶瓷绝缘衬板制造成本，工艺可控，且良率高，适宜进行批量生产。
一种陶瓷绝缘制备方法

[发明专利]接合体、保持装置以及静电卡盘-CN202180018306.8在审
发明人：吉本修;荒川竜一;田中智雄 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：在接合体中，接合层具备：接合材料，其以熔点时的表面张力为1000mN/m以下的金属为主要成分；以及金属层，在该金属层形成有多个孔，接合材料进入到孔的至少一部分。
接合保持装置以及静电卡盘

[发明专利]一种氮化铝陶瓷表面快速覆铜方法-CN202011492204.3有效
发明人：田无边;杨勇;刘乔丹 -专利权人：东南大学
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮化铝陶瓷表面快速覆铜方法，包括以下步骤：步骤一：将氮化铝陶瓷基片置于水溶液中进行水解处理，使氮化铝陶瓷片表面形成一层用于结合Cu的AlOOH或Al(OH)3薄膜产物；步骤二：将Cu与水解处理后氮化铝陶瓷片表面相对贴合，在低于Cu熔点温度下烧结，得到表面覆铜的氮化铝陶瓷基板。本发明在高温烧结时可一步达成水解产物分解、Cu表面氧化及氮化铝表面覆铜的方法，快速高效。
一种氮化陶瓷表面快速方法

[发明专利]一种氮化铝陶瓷基板表面覆铜方法-CN202011492213.2有效
发明人：田无边;杨勇;刘乔丹 -专利权人：东南大学
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮化铝陶瓷基板表面覆铜方法，包括以下步骤：步骤一：将氮化铝陶瓷片放置在水溶液中进行水解，然后通过热处理，使得氮化铝表面水解产物分解成为Al2O3陶瓷层；步骤二：将预氧化的Cu与预处理的氮化铝表面相对贴合，在低于Cu熔点温度下烧结，生成表面覆铜的氮化铝陶瓷基板。本发明通过水解和热处理手段在氮化铝表面形成Al2O3陶瓷层，水解产物分解形成的Al2O3陶瓷层晶型、厚度可控，有利于后续覆铜烧结。
一种氮化陶瓷表面方法

[发明专利]一种陶瓷复材管与金属孔板的连接结构及连接方法-CN202011222612.7有效
发明人：李文文;陈波;冯洪亮;熊华平 -专利权人：中国航发北京航空材料研究院
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷复材管与金属孔板的连接结构及连接方法，所述连接结构包括金属孔板(1)，带有翻边结构的陶瓷复材管(2)和由低膨胀金属制成的环状过渡结构(3)，其中所述陶瓷复材管(2)插入所述金属孔板(1)中，所述过渡结构(3)套在所述陶瓷复材管(2)翻边区外圆周，所述过渡结构(3)/陶瓷复材管(2)间以及所述过渡结构(3)/金属孔板(1)间通过填加钎料(4)进行钎焊实现连接。本发明通过设置环状过渡结构，并设计钎焊位置改变了钎焊接头区的应力状态，避免了陶瓷复材表面因拉应力作用而导致的表层剥离，可实现三维编制的陶瓷复材管与金属板或筒的连接。
一种陶瓷复材管金属连接结构方法

[发明专利]接合体、保持装置以及静电卡盘-CN202180013930.9在审
发明人：吉本修;荒川竜一;田中智雄 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：一种接合体，其由第1构件和第2构件经由接合部接合而成，该接合部包含具有相互连通的多个孔的金属层，在第1构件和金属层分别形成有相互连通的贯通孔，在形成于金属层的贯通孔的内侧与金属层的内部之间配置有筒状构件。
接合保持装置以及静电卡盘

[发明专利]一种促进钎料在陶瓷表面润湿铺展的方法-CN202210693837.3在审
发明人：陈海燕;王鹏;申志康;赵帅;杨夏炜;徐雅欣;李文亚 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-06-19 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种促进钎料在陶瓷表面润湿铺展的方法，1)对母材表面进行磨样、抛光及清洗，再使用热阻蒸发仪在光滑的陶瓷一侧真空蒸镀金属层，再使用深紫外激光器在镀金属层的母材表面加工若干沟槽，其中，各沟槽形成网格形结构，从而在母材表面获得正六棱柱微流控；2)对母材表面用无水乙醇进行清洗，去除母材表面的金属及陶瓷粉末；3)采用Ag‑Cu钎料对母材光滑表面及正六棱柱微流控表面分别进行润湿，该方法能够改善钎料在陶瓷表面的润湿铺展能力。通过调节微流控表面的结构参数，就可以实现对高温钎料润湿铺展的促进作用和抑制作用的改变。
一种促进陶瓷表面润湿铺展方法

[发明专利]一种蓝宝石和TC4连接接头及其制作方法-CN202210887773.0在审
发明人：季伟;栗万军;傅正义;王为民;王皓;王玉成;张金咏;张帆;张清杰 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种蓝宝石和TC4连接接头及其制作方法。本发明针对目前蓝宝石和异质材料之间连接界面弱、应力大等问题，通过在接头中间加入梯度过渡层之后，改善了蓝宝石和TC4直接连接产生的巨大内应力，提高了接头的结合强度。通过此方法制备出的蓝宝石/TC4叠层梯度接头，相比于异质材料的直接连接，具有更强的剪切强度。
一种蓝宝石 tc4 连接接头及其制作方法

[发明专利]复合式基板的制造方法-CN201910906376.1有效
发明人：曾继立;李茂昌;萧明阳;叶自立 -专利权人：佳总兴业股份有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合式基板的制造方法。尤指铜箔与陶瓷基板以共晶反应键合的复合式基板的制造方法，是先将铜箔的表面进行清洗，去除表面油污或污垢；再以pH小于3的药水对铜箔表面进行处理，让铜箔表面受药水蚀刻粗糙化以及于铜箔表面形成有碎石状微观结构的有机金属复合物的氧化铜膜层；续将铜箔的氧化铜膜层与陶瓷基板表面贴合，并将铜箔加热至共晶温度，使铜箔与其表面的氧化铜膜层产生共晶反应，进而键合铜箔与陶瓷基板。
复合式基板制造方法

[发明专利]电路基板、接合体以及它们的制造方法-CN202180008663.6在审
发明人：汤浅晃正;中村贵裕;江嶋善幸;小桥圣治;西村浩二 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明提供电路基板，其为陶瓷基板与金属电路板隔着包含银的钎料层接合的电路基板，其中，通过EBSP法求出的上述钎料层中的银部的KAM值的平均值为0.55°以下。本发明提供接合体，其为陶瓷基板与金属板隔着包含银的钎料层接合的接合体，其中，通过EBSP法求出的钎料层中的银部的KAM值的平均值为0.55°以下。
路基接合以及它们制造方法

[发明专利]一种同轴结构的氧化铝陶瓷与金属密封焊接件-CN202210622896.1在审
发明人：霍丽华;王磊;陈锦晖;施华;王冠文;吴官健 -专利权人：中国科学院高能物理研究所
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种同轴结构的氧化铝陶瓷与金属密封焊接件，其特征在于，包括同轴装配的不锈钢法兰、陶瓷、无氧铜内导体、无氧铜铜套、钼环、无氧铜焊接圈和钼焊接圈；不锈钢法兰与无氧铜铜套端部焊接固定；陶瓷装配在无氧铜铜套内部，并且陶瓷凸台外圆面与无氧铜铜套内壁套封焊接；钼环装配在无氧铜铜套外下侧；陶瓷、无氧铜焊接圈和钼焊接圈的中心均设有与无氧铜内导体匹配的通孔，无氧铜内导体的下端依次插入陶瓷、无氧铜焊接圈和钼焊接圈的通孔并与陶瓷下端部孔内表面、无氧铜焊接圈和钼焊接圈的通孔内表面焊接；无氧铜焊接圈与陶瓷下端部、钼焊接圈上端部焊接。本发明的焊接件在满足高真空密封要求的同时能够承受高电压冲击。
一种同轴结构氧化铝陶瓷金属密封焊接

[发明专利]一种基于Ni箔中间层的三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体与铁素体不锈钢的扩散连接方法-CN202010966969.X有效
发明人：时婧;程强;徐斌;孙明月;郑莉莉;李希超;张洪信;戴作强;张铁柱 -专利权人：中国海洋大学;中国科学院金属研究所;青岛大学
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及基于Ni箔中间层的三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体与铁素体不锈钢的扩散连接方法，步骤为：将三元层状陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面用金相砂纸逐级磨光，再用金刚石研磨膏抛光；Ni箔清洗清除掉表面油污等杂质；按照三元层状陶瓷/Ni箔/铁素体不锈钢的顺序排列，并在样品侧面焊接测温铂丝，将焊接后的样品进行扩散连接；连接实验完成后，降温撤压，得到扩散连接接头。采用本发明所提供方法获得的接头界面结合好，连接温度低，具有良好的使用性能和力学性能，界面生成连续的反应层，没有裂纹、气孔等焊接缺陷，能解决合金连接体Cr挥发问题，减少陶瓷连接体制备和加工费用，扩大了三元层状陶瓷Ti3SiC2及其固溶体材料的应用范围。
一种基于 ni 中间层三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体铁素体不锈钢扩散连接方法

[发明专利]一种结合丝网印刷与激光表面熔敷的氮化铝陶瓷覆铜方法-CN201910409755.X有效
发明人：张德库;熊煜婷;仇天琳;代珩;王克鸿;周琦;黄俊 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种结合丝网印刷与激光表面熔敷的氮化铝陶瓷覆铜方法，包括以下步骤，首先将氧化铜粉末与有机配料进行配比制成的浆料的制备，再对氮化铝基板进行清洗，并对氮化铝陶瓷表面进行氧化，然后将配置好的浆料印刷到氮化铝基板上并将基板放入炉中烘干，接着在氧化铜上铺铜板，利用激光表面熔敷在铜板上进行激光表面熔化，最后对所得材料表面进行机械加工抛光。本发明通过丝网印刷增大了焊层的接触面积，用于大面积焊接；通过激光表面熔敷利用激光熔融部分铜的同时将热量传递给铜板下的氧化铜使其熔融，进而使氧化铜与氧化铝进行有效的结合，解决了铜板与氧化铜熔融过程中密度不一导致氧化铜上浮现象。
一种结合丝网印刷激光表面氮化陶瓷方法

[发明专利]连接、电贯通件和传感器-CN202210015060.5在审
发明人： G·马斯特罗贾科莫;H·B·梅尔奇;托马斯·卡德努 -专利权人：基斯特勒控股公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种连接(1)，其借助玻璃粘结剂(4)将合金元件(2)与陶瓷元件(3)相连接；玻璃粘结剂通过材料配合连接(24)与合金元件连接，并通过另一个材料配合连接(34)与陶瓷元件连接；玻璃粘结剂由熔点低于800℃的玻璃制成；玻璃粘结剂的热膨胀系数为至少9×10‑6K‑1；玻璃粘结剂的铋含量为至少10％；合金元件的热膨胀系数为至少9×10‑6K‑1；陶瓷元件的热膨胀系数为最大8×10‑6K‑1；玻璃粘结剂与陶瓷元件的材料配合连接(34)具有混合区域(10)；混合区域(10)是陶瓷元件(3)的子区域；混合区域(10)的铋含量高于在混合区域(10)之外的陶瓷元件(3)的铋含量。
连接贯通传感器

[实用新型]一种新能源汽车用特种陶瓷配件加工用自动焊接装置-CN202220598275.X有效
发明人：李国文 -专利权人：新化县顺达电子陶瓷有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新能源汽车用特种陶瓷配件加工用自动焊接装置，包括机台和设置于机台上的振动上料盘，所述振动上料盘输出端连接有直振导轨，所述直振导轨出口端设置有第一上料机构，所述机台上设置有安装架，所述安装架上设置有第一移料机构和第二移料机构，所述安装架下方设置有焊接结构，所述焊接结构一端设置有第二上料机构，所述安装架的一侧设置有放置盘。通过振动上料盘和若干移料上料机构进行自动上料和自动下料，解决了现有特种陶瓷产品焊接过程中人工劳动强度大、加工效率低的问题。
一种新能源汽车特种陶瓷配件工用自动焊接装置