[发明专利]一种图像传感器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202310333882.2 申请日: 2023-03-31
公开(公告)号: CN116314229A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 陈维邦 申请(专利权)人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 苗晓娟
地址: 230012 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 图像传感器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种图像传感器,其特征在于,至少包括:

衬底,具有相对的第一表面和第二表面;

浅沟槽隔离结构,由所述第二表面延伸至所述衬底中;

底部隔离层,设置在所述衬底中,所述底部隔离层位于所述浅沟槽隔离结构靠近所述第一表面的一侧;

多个光电感应区,设置在所述衬底中,所述光电感应区位于所述底部隔离层靠近所述第一表面的一侧;

深沟槽隔离结构,由所述第一表面延伸至所述衬底中,且所述底部隔离层位于所述深沟槽隔离结构与所述浅沟槽隔离结构之间,所述深沟槽隔离结构与所述浅沟槽隔离结构对应设置,且所述深沟槽隔离结构位于相邻的所述光电感应区之间;以及

侧壁隔离层,位于所述光电感应区和所述深沟槽隔离结构之间。

2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括底部隔离氧化层,所述底部隔离氧化层设置在所述衬底中,且位于所述浅沟槽隔离结构和所述底部隔离层之间。

3.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括侧壁隔离氧化层,所述侧壁隔离氧化层位于所述光电感应区和所述侧壁隔离层之间。

4.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括垫氧化层,所述垫氧化层设置在所述衬底的所述第一表面。

5.根据权利要求4所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括多层氧化层,所述多层氧化层设置在所述垫氧化层上。

6.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括:

格栅,设置在所述多层氧化层上;

彩色滤光结构,设置在所述多层氧化层上,且所述彩色滤光结构位于相邻的所述格栅之间;以及

微透镜结构,设置在所述彩色滤光结构上。

7.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述多层氧化层包括:

氧化铝层,设置在所述垫氧化层上;

氧化钽层,设置在所述氧化铝层上;以及

氧化硅层,设置在所述氧化钽层上。

8.一种图像传感器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供一衬底,所述衬底具有相对的第一表面和第二表面;

在所述衬底上形成浅沟槽隔离结构,且所述浅沟槽隔离结构由所述第二表面延伸至所述衬底中;

向所述衬底中植入离子,形成底部隔离层,且所述底部隔离层位于所述浅沟槽隔离结构靠近所述第一表面的一侧;

向所述衬底中植入离子,形成光电感应区,且所述光电感应区位于所述底部隔离层靠近所述第一表面的一侧;

在所述衬底上形成深沟槽隔离结构,所述深沟槽隔离结构由所述第一表面延伸至所述衬底中,且所述底部隔离层位于所述深沟槽隔离结构与所述浅沟槽隔离结构之间,所述深沟槽隔离结构与所述浅沟槽隔离结构对应设置,且所述深沟槽隔离结构位于相邻的所述光电感应区之间;以及

在所述光电感应区和所述深沟槽隔离结构之间形成侧壁隔离层。

9.根据权利要求8所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,所述图像传感器的制作方法还包括以下步骤:

向所述衬底中植入氧离子,形成含氧层,且所述含氧层位于所述浅沟槽隔离结构和所述底部隔离层之间;

经过退火,所述氧离子与所述衬底反应,形成底部隔离氧化层。

10.根据权利要求8所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,形成所述侧壁隔离层包括以下步骤:

蚀刻所述衬底,形成深沟槽;

在所述深沟槽的侧壁上形成一层中间层,所述中间层中含有硼离子;以及

经过退火,所述中间层中的所述硼离子形成所述侧壁隔离层。

11.根据权利要求10所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,在形成所述侧壁隔离层时,在退火的过程中,通入氧气,所述中间层和所述衬底中的硅离子与所述氧气反应,在所述深沟槽的侧壁上形成侧壁隔离氧化层。

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