[发明专利]LED显示模块的制作方法

说明书

本发明公开了一种LED显示模块的制作方法，包括：提供一色转换基板，色转换基板包括透光基板和形成于透光基板上的色转换层，色转换层包括若干色转换单元；将若干倒装结构的LED芯片远离电极的第一表面固定在色转换基板上，并使若干LED芯片与色转换层的色转换单元位置对应；提供一电路基板，电路基板的第一表面具有若干与LED芯片上电极对应的焊盘，将电路基板的焊盘与色转换单元上的LED芯片的电极焊接，以使电路基板、LED芯片和色转换基板固定在一起。与现有技术相比，本发明先把LED芯片固定在色转换基板上，再将LED芯片和电路基板焊接，确保LED芯片与色转换单元精准对位，LED芯片与电路基板焊接时色转换基板亦起到支撑作用，抑制电路基板形变，出光效果更好。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种LED显示模块的制作方法。

背景技术

Mini/Micro LED显示是目前主流推广的一种新型小间距高清显示技术，尤其在室内大屏幕高清显示上得到广泛的应用，如指挥中心、会议中心、安防监控和家用大屏电视等应用场景。Mini/Micro LED显示屏通过多个Mini/Micro LED显示模块拼接而成。

显示模块可以采用蓝光LED芯片配合量子点(QD)材料进行色转换，以获得一个显示像素中的RGB三种光色。在制作具有色转换结构的显示模块时，先将蓝光LED芯片转移到PCB基板上，通过回流焊或激光焊接等方式将蓝光LED芯片与PCB基板焊接固定，然后在PCB基板上形成密封蓝光LED芯片的第一封装层，并于第一封装层上划胶形成围坝并填充量子点材料，或直接贴附对位的色转换基板。

实际操作时，无论是通过划胶形成围坝并填充量子点，还是直接贴附对位的色转换基板，都是依据PCB基板未进行LED芯片焊接前的尺寸及位置参数形成的，然而PCB基板在进行LED芯片焊接后，因受热会导致有一定的变形，此变形在人眼观察上可能难以察觉，但对于在PCB基板上密布的大量Mini/MicroLED而言，足以造成LED芯片与量子点材料的偏移，影响最终的显示效果。

故，急需一种可解决上述问题的LED显示模块的制作方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED显示模块的制作方法，可有效避免色转换基板上色转换单元与LED芯片错位，出光效果好。

为了实现上述目的，本发明公开了一种LED显示模块的制作方法，包括：提供一色转换基板，所述色转换基板包括透光基板和形成于所述透光基板上的色转换层，所述色转换层包括若干色转换单元；将若干倒装结构的LED芯片远离电极的第一表面固定在所述色转换基板上，并使若干所述LED芯片与所述色转换层的色转换单元位置对应；提供一电路基板，所述电路基板的第一表面具有若干与所述LED芯片上电极位置对应的焊盘，将所述电路基板的焊盘与所述色转换单元上的LED芯片的电极焊接，以使所述电路基板、LED芯片和色转换基板固定在一起。

较佳地，所述LED显示模块的制作方法还包括：在所述电路基板上形成封装所述LED芯片、色转换基板的第一封装体。

具体地，在所述电路基板表面采用压膜方式形成所述第一封装体。

较佳地，所述LED显示模块的制作方法还包括：对封装后的显示模块进行切割，以去除周沿的加工边。

较佳地，提供一色转换基板包括色转换基板的制备：提供一透光基板，在所述透光基板形成若干填充孔以形成孔阵，在所述孔阵中填充QD材料并进行固化以形成色转换单元。至少两个色转换单元颜色不同。

更佳地，所述色转换基板的制备还包括：在所述色转换单元远离所述透光基板的一侧上形成一保护层，该方案可有效保护色转换单元。

具体地，所述透光基板的第一表面通过划胶方式形成胶体围坝，所述胶体围坝中具有若干填充孔以形成所述孔阵；或者，在所述透光基板的第一表面通过旋涂、喷涂或压膜等方式在透光基板上形成膜层，对所述膜层进行蚀刻以形成所述孔阵。