[发明专利]LED显示模块的制作方法

权利要求书

1.一种LED显示模块的制作方法，其特征在于：包括：

提供一色转换基板，所述色转换基板包括透光基板和形成于所述透光基板上的色转换层，所述色转换层包括若干色转换单元；

将若干倒装结构的LED芯片远离电极的第一表面固定在所述色转换基板上，并使若干所述LED芯片与所述色转换层的色转换单元位置对应；

提供一电路基板，所述电路基板的第一表面具有若干与所述LED芯片上电极位置对应的焊盘，将所述电路基板的焊盘与所述色转换单元上的LED芯片的电极焊接，以使所述电路基板、LED芯片和色转换基板固定在一起。

2.如权利要求1所述的LED显示模块的制作方法，其特征在于：还包括：在所述电路基板上形成封装所述LED芯片、色转换基板的第一封装体。

3.如权利要求2所述的LED显示模块的制作方法，其特征在于：在所述电路基板表面采用压膜方式形成所述第一封装体。

4.如权利要求2所述的LED显示模块的制作方法，其特征在于：还包括：对封装后的显示模块进行切割，以去除周沿的加工边。

5.如权利要求1所述的LED显示模块的制作方法，其特征在于：提供一色转换基板包括色转换基板的制备：提供一透光基板，在所述透光基板形成若干填充孔以形成孔阵，在所述孔阵中填充QD材料并进行固化以形成色转换单元。

6.如权利要求5所述的LED显示模块的制作方法，其特征在于：所述色转换基板的制备还包括：在所述色转换单元远离所述透光基板的一侧上形成一保护层。

7.如权利要求5所述的LED显示模块的制作方法，其特征在于：在所述透光基板的第一表面通过划胶方式形成胶体围坝，所述胶体围坝中具有若干填充孔以形成所述孔阵；或者，

在所述透光基板的第一表面通过旋涂、喷涂或压膜在透光基板上形成膜层，对所述膜层进行蚀刻以形成所述孔阵。

8.如权利要求1所述的LED显示模块的制作方法，其特征在于：将若干LED芯片远离电极的第一表面与所述透光基板远离所述色转换层的第二表面固定，以将若干LED芯片远离电极的第一表面固定在所述色转换基板上。

9.如权利要求1所述的LED显示模块的制作方法，其特征在于：在所述电路基板和所述LED芯片焊接之前还包括：在所述LED芯片之间形成第二封装体，所述第二封装体包裹所述LED芯片并至少部分显露所述LED芯片的电极。

10.如权利要求1所述的LED显示模块的制作方法，其特征在于：使用回流焊将所述LED芯片的电极与所述电路基板的焊盘焊接在一起，所述回流焊的焊接温度高于200℃的时间小于等于15s。