[实用新型]一种具有隔断功能的芯片封装结构

权利要求书

1.一种具有隔断功能的芯片封装结构，包括芯片本体(1)，所述芯片本体(1)相对的两侧下方均设置有若干针脚(11),其特征在于：

还包括有防护壳(2)，所述防护壳(2)设置于芯片本体(1)的上方，所述防护壳(2)包括有顶盖(22)，所述顶盖(22)相对的两端下方固定安装有若干挡板(23)，若干所述挡板(23)设置于若干针脚(11)的两侧，用于将若干针脚(11)进行分离并隔挡，若干所述挡板(23)的底部与若干针脚(11)相持平。

2.根据权利要求1所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，其特征在于：所述顶盖(22)的两侧端部固定安装有夹板(21)，所述夹板(21)用于将芯片本体(1)未设置有针脚(11)的两端进行夹持。

3.根据权利要求2所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片本体(1)未设置针脚(11)的两端部设有凸起部，所述夹板(21)朝向芯片本体(1)的下端部设置有凸条(211)，所述夹板(21)将芯片本体(1)夹持时凸条(211)位于针脚(11)的下方。

4.根据权利要求2所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片本体(1)的上端面开设有配合槽(12)，所述顶盖(22)的下端固定安装有安装块(24)，所述安装块(24)和配合槽(12)相互配合。

5.根据权利要求4所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，其特征在于：所述配合槽(12)不以芯片本体(1)的上表面中心为对称中心，成中心对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，其特征在于：所述挡板(23)设置为绝缘材质。