[实用新型]功率模块及车辆

说明书

本实用新型提供了一种功率模块及车辆，功率模块包括基板和多个功率芯片；多个功率芯片被划分为多个功率芯片组，基板的一侧表面上具有与功率芯片组一一对应的多个第一电路导体，功率芯片组位于对应的第一电路导体上，功率芯片组中的功率芯片均沿第一方向排列，且功率芯片的输入端均与第一电路导体连接；基板的该侧表面上还具有与功率芯片组一一对应的第二电路导体，第二电路导体位于对应的功率芯片组列方向的任意一侧，每个功率芯片组均还对应一个导电片，每个功率芯片组中的功率芯片的输出端均通过该功率芯片组对应的导电片连接至该功率芯片组对应的第二电路导体。本实用新型能够解决现有技术中的功率模块存在的转换效率低、可靠性差的问题。

技术领域

本实用新型属于电子电路技术领域，更具体地说，是涉及一种功率模块及车辆。

背景技术

车规级功率模块通常采取半桥电路，目前功率模块绝大部分是以铝线和铜线进行wirebond封装为主。通过wirebond形式进行封装，电阻和寄生电感都较大，电阻大将导致功率模块的转换效率降低，电感较大则会影响功率模块的开通关断性能，甚至引起过电压而损坏功率模块中的芯片。

通过铜夹片Clip工艺进行功率模块布局，是一种较好的解决办法。但是，Clip封装方式存在芯片的寄生电感不一致，部分芯片电流过大、芯片温差大易损坏；另外该方式中焊接点的接触面积小，焊接困难且可靠性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功率模块及车辆，旨在解决现有技术中的功率模块存在的转换效率低、可靠性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例的第一方面提供了一种功率模块，包括：

基板和多个功率芯片；

多个功率芯片被划分为多个功率芯片组，基板的一侧表面上具有与功率芯片组一一对应的多个第一电路导体，功率芯片组位于对应的第一电路导体上，功率芯片组中的功率芯片均沿第一方向排列，且功率芯片组中的功率芯片的输入端均与对应的第一电路导体连接；

基板的该侧表面上还具有与功率芯片组一一对应的第二电路导体，第二电路导体位于对应的功率芯片组列方向的任意一侧，每个功率芯片组均还对应一个导电片，每个功率芯片组中的功率芯片的输出端均通过该功率芯片组对应的导电片连接至该功率芯片组对应的第二电路导体；

基板的该侧表面上还设置有直流端和交流端，第一电路导体、第二电路导体还连接直流端或交流端，以形成半桥拓扑结构。

可选的，直流端包括：

直流正极和直流负极；

一部分第一电路导体与直流正极连接，与直流正极连接的第一电路导体对应的功率芯片组所连接的第二电路导体连接至交流端；

另一部分第一电路导体与交流端连接，与交流端连接的第一电路导体对应的功率芯片组所连接的第二电路导体连接至直流负极。

可选的，直流端包括：

直流正极和直流负极；

一部分第一电路导体与直流负极连接，与直流负极连接的第一电路导体对应的功率芯片组所连接的第二电路导体连接至交流端；

另一部分第一电路导体与交流端连接，与交流端连接的第一电路导体对应的功率芯片组所连接的第二电路导体连接至直流正极。

可选的，第一电路导体、导电片均为矩形结构，矩形中与第一方向平行的两个对边为长边，矩形中与第一方向垂直的两个对边为宽边；

第一电路导体的宽边与对应导电片的宽边的宽度比位于0.6-1.5之间。

可选的，与直流正极连接的第一电路导体的数量等于与交流端连接的第一电路导体的数量。