[实用新型]一种电力半导体芯片生产用定位机构有效

专利信息
申请号: 202220794853.7 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN217306468U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 王迪杏;王宁;王金裕 申请(专利权)人: 无锡迪渊特科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;F21V33/00
代理公司: 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 代理人: 曹花
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电力 半导体 芯片 生产 定位 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种电力半导体芯片生产用定位机构,包括箱体,所述箱体内固定连接有台板,台板的上表面开设有安装槽,安装槽内活动连接有挡板,挡板的一侧活动连接有齿盘和缺齿轮,且齿盘和缺齿轮相固定,所述缺齿轮的一侧固定连接有扭簧,且扭簧与挡板相固定,所述台板的上表面开设有第二避位槽,第二避位槽内固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的一端固定连接有第一齿条,且第一齿条与齿盘相啮合,所述安装槽内活动连接有置物板。本实用新型不仅能够提高对半导体芯片的加持固定的效果,而且能够进一步提高装置的夹持固定效果,提高装置的使用效果,还能够提高装置的便捷性。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域,尤其涉及一种电力半导体芯片生产用定位机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、大功率电源转换等领域都有应用,如硅晶圆片,晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,随着社会的发展,半导体的需求越来越多,人们对半导体的生产也越来越重视。

在机械生产中,经常会有半导体的生产,在生产半导体的生产过程中,需要对芯片进行固定,常规的生产设备是由一套夹具进行夹持,夹持的稳定性不高,从而导致产品不合格,因此,提出一种新的定位机构显得非常必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电力半导体芯片生产用定位机构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种电力半导体芯片生产用定位机构,包括箱体,所述箱体内固定连接有台板,台板的上表面开设有安装槽,安装槽内活动连接有挡板,挡板的一侧活动连接有齿盘和缺齿轮,且齿盘和缺齿轮相固定,所述缺齿轮的一侧固定连接有扭簧,且扭簧与挡板相固定,所述台板的上表面开设有第二避位槽,第二避位槽内固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的一端固定连接有第一齿条,且第一齿条与齿盘相啮合,所述安装槽内活动连接有置物板,置物板的一侧固定连接有第二齿条,且第二齿条与缺齿轮相啮合,所述置物板的两侧均开设有滑槽,滑槽内活动连接有夹架,且夹架与台板相接触,所述夹架之间固定连接有拉簧,所述安装槽的两侧均开设有第一避位槽,且夹架与第一避位槽可接触。

作为本实用新型再进一步的方案,所述箱体的顶部内壁固定连接有机械臂,且机械臂与置物板相接触。

作为本实用新型再进一步的方案,所述箱体的两侧内壁均固定连接有照明灯。

作为本实用新型再进一步的方案,所述箱体的一侧活动连接有门板,门板的一侧固定连接有拉手。

作为本实用新型再进一步的方案,所述门板的一侧开设有安装口,安装口内固定连接有观察窗。

作为本实用新型再进一步的方案,所述箱体的一侧固定连接有控制器,控制器的一侧设有多个按钮。

作为本实用新型再进一步的方案,所述箱体的底部外壁固定连接有多个地脚,且地脚均匀分布。

本实用新型的有益效果为:

1.通过扭簧和缺齿轮的配合,电动伸缩杆伸长带动第一齿条移动,第一齿条带动齿盘转动,齿盘带动缺齿轮转动,缺齿轮转动时会使扭簧发生形变,从而带动挡板转动,从而使挡板对半导体进行竖向夹持,提高了装置对半导体芯片的夹持固定的效果。

2.通过夹架的设置,电动伸缩杆伸长带动第一齿条移动,第一齿条带动齿盘转动,齿盘带动缺齿轮转动,当缺齿轮与第二齿条啮合时,缺齿轮带动第二齿条移动,第二齿条带动置物板向下移动,置物板向下移动的同时台板会对夹架进行挤压,使夹架发生转动,从而使夹架对芯片进行夹持固定,进一步的提高了装置的夹持固定效果,提高了装置的使用效果。

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