[实用新型]一种电力半导体芯片生产用定位机构有效
申请号: | 202220794853.7 | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN217306468U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 王迪杏;王宁;王金裕 | 申请(专利权)人: | 无锡迪渊特科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;F21V33/00 |
代理公司: | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人: | 曹花 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电力 半导体 芯片 生产 定位 机构 | ||
本实用新型公开了一种电力半导体芯片生产用定位机构,包括箱体,所述箱体内固定连接有台板,台板的上表面开设有安装槽,安装槽内活动连接有挡板,挡板的一侧活动连接有齿盘和缺齿轮,且齿盘和缺齿轮相固定,所述缺齿轮的一侧固定连接有扭簧,且扭簧与挡板相固定,所述台板的上表面开设有第二避位槽,第二避位槽内固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的一端固定连接有第一齿条,且第一齿条与齿盘相啮合,所述安装槽内活动连接有置物板。本实用新型不仅能够提高对半导体芯片的加持固定的效果,而且能够进一步提高装置的夹持固定效果,提高装置的使用效果,还能够提高装置的便捷性。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域,尤其涉及一种电力半导体芯片生产用定位机构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、大功率电源转换等领域都有应用,如硅晶圆片,晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,随着社会的发展,半导体的需求越来越多,人们对半导体的生产也越来越重视。
在机械生产中,经常会有半导体的生产,在生产半导体的生产过程中,需要对芯片进行固定,常规的生产设备是由一套夹具进行夹持,夹持的稳定性不高,从而导致产品不合格,因此,提出一种新的定位机构显得非常必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电力半导体芯片生产用定位机构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种电力半导体芯片生产用定位机构,包括箱体,所述箱体内固定连接有台板,台板的上表面开设有安装槽,安装槽内活动连接有挡板,挡板的一侧活动连接有齿盘和缺齿轮,且齿盘和缺齿轮相固定,所述缺齿轮的一侧固定连接有扭簧,且扭簧与挡板相固定,所述台板的上表面开设有第二避位槽,第二避位槽内固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的一端固定连接有第一齿条,且第一齿条与齿盘相啮合,所述安装槽内活动连接有置物板,置物板的一侧固定连接有第二齿条,且第二齿条与缺齿轮相啮合,所述置物板的两侧均开设有滑槽,滑槽内活动连接有夹架,且夹架与台板相接触,所述夹架之间固定连接有拉簧,所述安装槽的两侧均开设有第一避位槽,且夹架与第一避位槽可接触。
作为本实用新型再进一步的方案,所述箱体的顶部内壁固定连接有机械臂,且机械臂与置物板相接触。
作为本实用新型再进一步的方案,所述箱体的两侧内壁均固定连接有照明灯。
作为本实用新型再进一步的方案,所述箱体的一侧活动连接有门板,门板的一侧固定连接有拉手。
作为本实用新型再进一步的方案,所述门板的一侧开设有安装口,安装口内固定连接有观察窗。
作为本实用新型再进一步的方案,所述箱体的一侧固定连接有控制器,控制器的一侧设有多个按钮。
作为本实用新型再进一步的方案,所述箱体的底部外壁固定连接有多个地脚,且地脚均匀分布。
本实用新型的有益效果为:
1.通过扭簧和缺齿轮的配合,电动伸缩杆伸长带动第一齿条移动,第一齿条带动齿盘转动,齿盘带动缺齿轮转动,缺齿轮转动时会使扭簧发生形变,从而带动挡板转动,从而使挡板对半导体进行竖向夹持,提高了装置对半导体芯片的夹持固定的效果。
2.通过夹架的设置,电动伸缩杆伸长带动第一齿条移动,第一齿条带动齿盘转动,齿盘带动缺齿轮转动,当缺齿轮与第二齿条啮合时,缺齿轮带动第二齿条移动,第二齿条带动置物板向下移动,置物板向下移动的同时台板会对夹架进行挤压,使夹架发生转动,从而使夹架对芯片进行夹持固定,进一步的提高了装置的夹持固定效果,提高了装置的使用效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造