[实用新型]一种电力半导体芯片生产用定位机构有效
申请号: | 202220794853.7 | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN217306468U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 王迪杏;王宁;王金裕 | 申请(专利权)人: | 无锡迪渊特科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;F21V33/00 |
代理公司: | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人: | 曹花 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电力 半导体 芯片 生产 定位 机构 | ||
1.一种电力半导体芯片生产用定位机构,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)内固定连接有台板(9),台板(9)的上表面开设有安装槽,安装槽内活动连接有挡板(10),挡板(10)的一侧活动连接有齿盘(14)和缺齿轮(15),且齿盘(14)和缺齿轮(15)相固定,所述缺齿轮(15)的一侧固定连接有扭簧(21),且扭簧(21)与挡板(10)相固定,所述台板(9)的上表面开设有第二避位槽(22),第二避位槽(22)内固定连接有电动伸缩杆(12),电动伸缩杆(12)的一端固定连接有第一齿条(13),且第一齿条(13)与齿盘(14)相啮合,所述安装槽内活动连接有置物板(11),置物板(11)的一侧固定连接有第二齿条(16),且第二齿条(16)与缺齿轮(15)相啮合,所述置物板(11)的两侧均开设有滑槽(18),滑槽(18)内活动连接有夹架(17),且夹架(17)与台板(9)相接触,所述夹架(17)之间固定连接有拉簧(20),所述安装槽的两侧均开设有第一避位槽(19),且夹架(17)与第一避位槽(19)可接触。
2.根据权利要求1所述的一种电力半导体芯片生产用定位机构,其特征在于,所述箱体(1)的顶部内壁固定连接有机械臂(8),且机械臂(8)与置物板(11)相接触。
3.根据权利要求1所述的一种电力半导体芯片生产用定位机构,其特征在于,所述箱体(1)的两侧内壁均固定连接有照明灯(7)。
4.根据权利要求3所述的一种电力半导体芯片生产用定位机构,其特征在于,所述箱体(1)的一侧活动连接有门板(4),门板(4)的一侧固定连接有拉手(6)。
5.根据权利要求4所述的一种电力半导体芯片生产用定位机构,其特征在于,所述门板(4)的一侧开设有安装口,安装口内固定连接有观察窗(5)。
6.根据权利要求1所述的一种电力半导体芯片生产用定位机构,其特征在于,所述箱体(1)的一侧固定连接有控制器(2),控制器(2)的一侧设有多个按钮。
7.根据权利要求6所述的一种电力半导体芯片生产用定位机构,其特征在于,所述箱体(1)的底部外壁固定连接有多个地脚(3),且地脚(3)均匀分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造