[实用新型]半导体衬底载运容器及前开式晶片传送盒

说明书

本申请涉及一种半导体衬底载运容器及一种前开式晶片传送盒。所述半导体衬底载运容器经配置使得半导体衬底可经由相对于前开口定位的后开口从所述容器的内部空间接取及移除或插入到所述内部空间中，所述前开口也准许通过其来移除及插入。经由所述后开口的所述移除及插入可以包含但不限于使用例如机械臂的自动化机构或手动的任何合适方式实现。

技术领域

本技术公开涉及半导体衬底载运容器，例如前开式晶片传送盒(FOUP)，例如用于半导体制造中的FOUP。

背景技术

衬底载运容器用于在半导体制造期间运输衬底。衬底载运容器包含例如FOUP。FOUP通常包含：壳体，其提供内部空间用于固持衬底；及板，其用于对接各种输送机及其它装置，例如使得FOUP可来回移动于处理设施。FOUP通常包含衬底可通过其移除及插入到FOUP中的前开口。

实用新型内容

本文中描种例如FOUP的半导体衬底载运容器，其中半导体衬底可经由相对于前开口定位的后开口从容器的内部空间接取及移除或插入到容器的内部空间中，前开口也准许通过其来移除及插入。经由后开口的移除及插入可以包含(但不限于)使用例如机械臂的自动化机构或手动的任何合适方式实现。

半导体衬底可为用于半导体制造中的任何衬底。可定位于本文中描述的容器中的半导体衬底的实例可包含(但不限于)晶片及面板(例如平板)及其组合。

半导体衬底可通过后开口从容器移除，半导体衬底可通过后开口插入到容器中，或半导体衬底可通过后开口从容器移除且此后所述相同半导体衬底可通过后开口插回到容器中。在一个实施例中，半导体衬底可通过后开口从容器移除，且所述相同半导体衬底此后可通过前开口插回到容器中。在另一实施例中，半导体衬底可通过前开口从容器移除，且所述相同半导体衬底此后可通过后开口插回到容器中。在另一实施例中，半导体可通过后开口从容器移除且决不插回到容器中。在另一实施例中，半导体衬底可通过后开口第一次插入到容器中且此后不从容器移除直到处理完成。

在实施例中，本文中描述的半导体衬底载运容器可包含具有多个壁、前部及后部的容器壳体，其中多个壁界定经设定大小以能够在其中接收多个半导体衬底的内部空间。前开口定位于容器壳体的前部处且半导体衬底能够通过其从内部空间移除及插入到内部空间中。另外，后开口定位于容器壳体的后部处且半导体衬底能够通过其从内部空间移除及插入到内部空间中。

在另一实施例中，本文中描述的FOUP可包含具有前开口及内部空间的壳体。后开口定位于壳体的后部处与前开口相对且半导体衬底能够通过其从内部空间移除及插入到内部空间中。另外，多对相对支撑凸耳安置于内部空间内且附接到壳体的侧壁。每一对相对支撑凸耳经配置以将半导体衬底支撑于内部空间中。

在又一实施例中，本文中描述的方法包含通过半导体衬底载运容器的后部处的后开口从半导体衬底载运容器的内部空间移除半导体衬底或将半导体衬底插入到半导体衬底载运容器的内部空间中，后开口相对于半导体衬底载运容器的前开口定位。

附图说明

图1是具有后开口的半导体衬底载运容器的后透视图。

图2是类似于图1但展示在容器上适当覆盖后开口的任选可移除盖的后透视图。

图3是其中已移除盖的容器的后视图。

图4是含于图3的圆圈4中的部分的详图。

图5是容器的内容及含于内部空间中的半导体衬底的俯视图。

图6是含于图5的圆圈6中的部分的详图。

图7是容器的内部空间中的衬底支撑凸耳的特写侧视图。

图8是从容器移除的图2的可移除盖的俯视图。

图9是可移除盖的内侧的端视图。

具体实施方式