[实用新型]一种半导体产品打标设备

说明书

本实用新型揭示了一种半导体产品打标设备，包括顶板、定位组件及压板；所述顶板通过升降机构安装在机台上，用于提升产品本体靠近或远离印字区域；所述定位组件设置在所述顶板上，用于提高产品本体在所述顶板上的稳定性；所述压板设置在所述顶板上方，用于对产品本体进行挤压。本实用新型实现对产品本体的定位以及位置纠正，提高打标、印字的精准性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体产品打标设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝等)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。半导体在封装后，一般需要在塑封材料表面进行印字，一般将产品置于打标机上，然后通过激光发射器发出激光，在塑封材料表面形成图文印记。

在现有技术中，产品输送至打标设备的顶板上，并通过顶板将产品抬升至打标位置处进行激光印字，但产品在顶板上不能进行限位，产品位置会发生偏位，导致印字位置发生偏移，存在一定缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种半导体产品打标设备，以实现提高产品在移动时的稳定性及印字的精准度。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体产品打标设备，包括：

顶板、定位组件及压板；

所述顶板通过升降机构安装在机台上，用于提升产品本体靠近或远离印字区域；

所述定位组件设置在所述顶板上，用于提高产品本体在所述顶板上的稳定性；

所述压板设置在所述顶板上方，用于对产品本体进行挤压。

进一步的，所述定位组件包括设置在所述顶板上的定位凹槽，所述定位凹槽底部设置有真空接口，所述真空接口上连接有真空管道。

进一步的，还包括纠偏组件，所述纠偏组件包括设置在所述压板两侧的纠正块，所述纠正块上均连接有多根安装杆，所述安装杆外壁贯穿滑动连接有安装板，所述安装板安装在机台上，所述安装杆外壁上均套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧位于所述安装板与纠正块之间。

进一步的，所述纠正块靠近所述压板的一侧表面均设置为斜坡状。

进一步的，所述纠正块下端与所述压板下表面的间距小于产品本体的厚度。

相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：在顶板上设置定位凹槽、真空接口及对应的抽真空设备，使定位凹槽内形成真空，对产品本体进行吸附，以保持产品本体在移动时的稳定性，且在压板外侧设置纠偏组件，使得纠正块在压缩弹簧的作用下，对产品本体的两侧施加推力，从而实现产品本体位置的纠正。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中的整体结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例中的顶板外部结构俯视图；

图3为本实用新型一个实施例中的纠偏组件外部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的半导体产品打标设备进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。