[实用新型]一种半导体产品打标设备

权利要求书

1.一种半导体产品打标设备，其特征在于，包括：

顶板、定位组件及压板；

所述顶板通过升降机构安装在机台上，用于提升产品本体靠近或远离印字区域；

所述定位组件设置在所述顶板上，用于提高产品本体在所述顶板上的稳定性；

所述压板设置在所述顶板上方，用于对产品本体进行挤压。

2.如权利要求1所述的半导体产品打标设备，其特征在于，所述定位组件包括设置在所述顶板上的定位凹槽，所述定位凹槽底部设置有真空接口，所述真空接口上连接有真空管道。

3.如权利要求1所述的半导体产品打标设备，其特征在于，还包括纠偏组件，所述纠偏组件包括设置在所述压板两侧的纠正块，所述纠正块上均连接有多根安装杆，所述安装杆外壁贯穿滑动连接有安装板，所述安装板安装在机台上，所述安装杆外壁上均套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧位于所述安装板与纠正块之间。

4.如权利要求3所述的半导体产品打标设备，其特征在于，所述纠正块靠近所述压板的一侧表面均设置为斜坡状。

5.如权利要求3所述的半导体产品打标设备，其特征在于，所述纠正块下端与所述压板下表面的间距小于产品本体的厚度。