[发明专利]无引线电镀的加工方法

说明书

本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及无引线电镀的加工方法，依次包括如下步骤：阻焊层制作、蒸发镀铜、贴膜、电镀镍金、除膜去铜；在所述阻焊层制作步骤中，使用光固化以及热固化对阻焊层进行固化；固化后对阻焊层进行Plasma处理；在所述蒸发镀铜步骤中，使用气相沉积法在工件表面镀覆上一层铜层；该工艺不用在基板内给引线预留区域，增加了基板利用率，增大了布线空间，在焊盘相同的情况下可以减少基板面积，提高基板设计的自由度，增加基板线路的密集程度。

技术领域

本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及无引线电镀的加工方法。

背景技术

随着元器件的小型化、集成度的提高，在芯片尺寸固定的前提下，需要进行高密度﹑微细化的密集走线，必然导致基板上的线路进一步的微细化。

在现有技术中，为使焊盘能够进行电镀处理，需要布置引线来导通焊盘与电镀夹点，使电流通过以达到电镀的作用，但是如此设计会减少基板内图形的利用率，并且图形内会有无用的引线残留，造成基板内的空间浪费，因此，提出了一种无引线电镀的加工方法。

发明内容

本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种无引线电镀的加工方法，该技术首先在底板上涂布上阻焊层，再通过蒸发镀铜的方式在基板表面镀上铜层作为引线，对图形内的焊盘进行电镀作业，然后使用相应工艺将铜层去除，不会有引线残留，增大基板利用率。

为实现上述目的，本发明提供了如下的技术方案：

本发明所述的无引线电镀的加工方法，依次包括如下步骤：

阻焊层制作、蒸发镀铜、贴膜、电镀镍金、除膜去铜；

在所述阻焊层制作步骤中，使用光固化以及热固化对阻焊层进行固化；固化后对阻焊层进行Plasma处理；

在所述蒸发镀铜步骤中，使用气相沉积法在工件表面镀覆上一层铜层。

进一步的，对基板进行喷砂处理，经过所述喷砂处理后的基板表面粗糙度Ra值为0.1~0.2μm。

进一步的，所述阻焊层制作是在底板涂布上阻焊层，使用UV曝光机对阻焊层曝光，去除未经曝光的阻焊层，使用光固化以及热固化对阻焊层进行处理，随后对固化后的阻焊层进行Plasma处理。

Plasma处理增加阻焊层表面的湿润性，增加阻焊层与底板的结合力。

Plasma的处理功率为400~600W，处理时间为4~6min，O₂流速为200~400sccm。

所述阻焊层为AUS308、AUS320、SR1油墨中的一种。

所述AUS308、AUS320、SR1皆为太阳油墨（苏州）有限公司市售产品。

进一步的，阻焊层曝光的曝光能量为200~700mJ/cm²。

对需要保留的阻焊层进行照射，使得阻焊层聚合，使用1~2%质量浓度的Na₂CO₃溶液作为显影药水去除未经曝光处理的阻焊层。

进一步的，使用UV固化机进行光固化处理，照射能量为1000~1500mJ/cm²；使用烘烤箱进行热固化处理，热固化温度为110~130℃，热固化时间为20~40min。

进一步的，所述蒸发镀铜是将经过阻焊层制作后的基板置于真空室中，抽真空处理，采用真空蒸镀的方法在基板有焊盘的一面镀上一层铜层。

进一步的，所述铜层的厚度为0.5~1μm。