[发明专利]无引线电镀的加工方法

权利要求书

1.一种无引线电镀的加工方法，其特征在于，依次包括如下步骤：

阻焊层（3）制作、蒸发镀铜、贴膜、电镀镍金、除膜去铜；

在所述阻焊层（3）制作步骤中，使用光固化以及热固化对阻焊层（3）进行固化；固化后对阻焊层（3）进行Plasma处理；

在所述蒸发镀铜步骤中，使用气相沉积法在基板表面镀覆上一层铜层（4）。

2.根据权利要求1所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述阻焊层（3）制作是在底板（1）上涂布阻焊层（3），使用UV曝光机对阻焊层（3）曝光，去除未经曝光的阻焊层（3），使用光固化以及热固化对阻焊层（3）进行处理，随后对固化后的阻焊层（3）进行Plasma处理。

3.根据权利要求2所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述阻焊层（3）为AUS308、AUS320、SR1油墨中的一种。

4.根据权利要求2所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，阻焊层（3）曝光的曝光能量为200~700mJ/cm²。

5.根据权利要求2所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，使用UV固化机进行光固化处理，照射能量为1000~1500mJ/cm²；使用烘烤箱进行热固化处理，热固化温度为110~130℃，热固化时间为20~40min。

6.根据权利要求1所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述蒸发镀铜是将经过阻焊层（3）制作后的基板置于真空室中，抽真空处理，采用真空蒸镀的方法在基板有焊盘（2）的一面镀上一层铜层（4）。

7.根据权利要求6所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述铜层（4）的厚度为0.5~1μm。

8.根据权利要求1所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述贴膜是对经过蒸发镀铜处理后的基板进行喷砂，真空贴干膜（5），使用UV曝光机对不需要镀镍金的干膜（5）进行照射，使用显影药水去除未经曝光处理的干膜（5），使用蚀刻药水去除焊盘（2）上的铜层（4）。

9.根据权利要求8所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述电镀镍金、除膜去铜是对经过贴膜处理后的基板上使用电镀镍金工艺镀上镍金层（6），使用碱洗药水去除曝光后的干膜（5），使用蚀刻药水去除阻焊层（3）表面的铜层（4）。