[发明专利]一种显示模组制备方法及显示模组

说明书

本发明涉及一种显示模组制备方法及显示模组。所述显示模组制备方法包括以下步骤：S1、在包括基板、芯片阵列、第一电极阵列和至少一个第二电极的键合模组正面设置对底填胶材料具有疏液性的疏液膜，其中第一电极阵列设置于基板正面，芯片阵列的每个芯片在其底面和顶面分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，每个芯片的底面固定于一个第一电极上；疏液膜包覆所述芯片并覆盖基板表面；S2、在每个芯片之间添加底填胶材料；S3、固化底填胶材料并除去疏液膜覆盖第二芯片电极的部分；S4、设置导电体，使每个芯片的第二芯片电极分别通过一导电体与至少一个第二电极电性连接。本发明所述的显示模组制备方法具有可使底填胶分布均匀，不易污染芯片的优点。

技术领域

本发明涉及微型发光二极管领域，特别是涉及一种显示模组制备方法及显示模组。

背景技术

微型发光二极管(MicroLed)是指边长在10μm～100μm的超小型发光二极管，其可用于制备分辨率更高的显示模组。

现有技术中，微型发光二极管芯片通常使用引线键合或者是热压等方式实现与线路基板的电性连接，但是由于微型发光二极管芯片尺寸较小，其焊点的尺寸也相应较小，从而连接的稳固性较差。尤其是对于倒装芯片以及垂直芯片，其通过芯片电极直接键合至基板上，两者与线路基板的接触面更小，其芯片电极容易受到更大的应力而发生断裂等情形。因此，在现有技术中通常通过在芯片之间填充底填胶的方法来增强芯片与基板之间的连接稳固性以及为芯片提供更强的支撑力。

但是该方法在添加过程中容易产生底填胶溅射至芯片发光面而影响芯片出光性能，或者是在基板上涂覆不均匀，从而难以发挥其稳固作用以及支撑作用的现象。而且，对于垂直芯片，由于其两电极分别设置于芯片的发光面和衬底上，因此当底填胶溅射至芯片发光面时，除了影响芯片的出光性能外还会对芯片的电极造成污染，从而导致芯片难以成功与基板上的电路连接。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种显示模组制备方法及显示模组，其具有可使底填胶材料均匀地分布于芯片之间且不对芯片的发光面形成污染的优点。

一种显示模组制备方法，包括以下步骤：步骤S1、在键合模组正面设置疏液膜，其中所述键合模组包括基板、芯片阵列、第一电极阵列和至少一个第二电极，其中所述第一电极阵列设置于所述基板正面，所述芯片阵列的每个芯片在其底面设有第一芯片电极，在其顶面设有第二芯片电极，所述每个芯片的底面固定于一个第一电极上，且其第一芯片电极与所述第一电极电性连接；所述疏液膜包覆所述芯片并覆盖所述基板表面；步骤S2、在所述每个芯片之间添加底填胶材料并使其覆盖所述基板上的疏液膜表面，其中所述底填胶材料的液面高度不高于所述芯片的高度；步骤S3、固化所述底填胶材料形成底填胶层并除去所述疏液膜覆盖所述芯片第二芯片电极的部分；步骤S4、设置导电体，使所述每个芯片的第二芯片电极分别通过一导电体与至少一个第二电极电性连接；其中所述步骤S1的疏液膜对所述底填胶材料具有疏液性。

本发明所述的显示模组制备方法通过在填充底填胶材料前先在键合模组表面设置疏液膜，可以使底填胶材料快速地在线路板上流动并均匀分布，而且即使溅射到芯片表面也会滑落至芯片之间，不会对芯片造成污染。而且，通过在芯片的顶面和底面的两个平面上分别针对其两电极进行布线，可有效降低电极之间的短路风险并且降低布线难度，有利于制备更小型化的显示模组。

进一步地，所述底填胶材料为热固性材料，所述步骤S3中通过加热固化所述底填胶材料形成底填胶层。

进一步地，所述疏液膜在所述步骤S3中热分解或熔化。

进一步地，所述底填胶材料含有可在所述步骤S3中溶解所述疏液膜的溶剂。

进一步地，所述第二电极设置于所述基板的正面，所述键合模组还包括遮挡件，所述遮挡件使所述第二电极不被所述底填胶层覆盖。