[发明专利]一种划片机上料夹持机构、划片机上料机及划片机

说明书

本申请公开了一种划片机上料夹持机构、划片机上料机及划片机，包括：用于提供水平夹持驱动力的第一驱动件，所述第一驱动件的一侧设置有感应料片的第一感应开关；用于提供旋转驱动力的第二驱动件，所述第二驱动件的输出轴上安装有与所述第一驱动件连接的支撑组件，所述支撑组件受所述第二驱动件所提供的旋转驱动力带动所述第一驱动件翻转；以及，用于检测所述支撑组件正向或反向旋转的检测组件。本申请中的第一驱动件不仅可用于在料匣中夹持料片，而且能够在第一感应开关的作用下防止第一驱动件夹空，并且能够在第二驱动件的作用下进行翻转，以防止真空吸盘抓取料片时第一驱动件与料匣或对中机构进行碰撞，以保护第一驱动件。

技术领域

本申请涉及划片机领域，具体为一种划片机上料夹持机构、划片机上料机及划片机。

背景技术

划片机也叫晶圆切割机，主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。半导体料匣主要是用于存放晶圆和电子基片等材料，通常侧边开口用于平放晶圆和电子基片，而划片机在划切上料时通常采用机械手将基片抓取到工作台上进行加工。然而，由于目前现有的机械手通常采用机械吸盘，而机械吸盘在操作时无法从开口处将基片从料匣中取出，针对于此，我们研究了一种能够用于将基片从料匣一侧取出的上料夹持机构，以解决上述所提到的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种划片机上料夹持机构、划片机上料机及划片机，具有能够将基片从料匣中取出的优点。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种划片机上料夹持机构，包括：

用于提供水平夹持驱动力的第一驱动件，所述第一驱动件的一侧设置有感应料片的第一感应开关；

用于提供旋转驱动力的第二驱动件，所述第二驱动件的输出轴上安装有与所述第一驱动件连接的支撑组件，所述支撑组件受所述第二驱动件所提供的旋转驱动力带动所述第一驱动件翻转；以及，

用于检测所述支撑组件正向或反向旋转的检测组件。

实现上述技术方案，第一感应开关用于感应第一驱动件夹持区是否有料片，第二驱动件用于驱动第一驱动件进行翻转，检测组件用于检测第一驱动件翻转的位置，以便于通过上料机上的吸盘组件抓取料片。

作为本申请的一种优选方案，所述第一驱动件采用手指气缸，所述手指气缸上安装有与夹爪连接的夹块。

实现上述技术方案，利用夹爪驱动夹块夹持料片。

作为本申请的一种优选方案，所述第二驱动件采用旋转摆动气缸，所述旋转摆动气缸的一侧设置有与上料机连接的固定块。

实现上述技术方案，利用固定块将第二驱动件固定于上料机。

作为本申请的一种优选方案，所述支撑组件包括横向连接于所述第二驱动件两侧输出轴上的第一支撑块以及竖直连接于所述第一支撑块的第二支撑块，所述第二支撑块远离所述第一支撑块的一侧与所述第一驱动件连接。

实现上述技术方案，利用支撑组件将第一驱动件安装在第二驱动件一侧的下方。

作为本申请的一种优选方案，所述检测组件包括设于所述第一支撑块上的感应件以及用于检测所述感应件正向或反向旋转的第二感应开关和第三感应开关，所述感应件受所述第一支撑块进行旋转与所述第二感应开关或所述第三感应开关连接，以实现对所述支撑组件正向或反向旋转检测。

实现上述技术方案，用于检测支撑组件的旋转方向以及控制支撑组件的旋转。

作为本申请的一种优选方案，所述第一感应开关、所述第二感应开关和所述第二感应开关包括微动开关或光电开关。

一种划片机上料机，包括上料机以及如上述所述的上料夹持机构。