[发明专利]划片刀修刀工艺在审
| 申请号： | 202110485160.X | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113182947A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张兴华 | 申请（专利权）人： | 深圳西斯特科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B3/46 | 分类号： | B24B3/46;B28D5/00;B28D5/02 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种划片刀修刀工艺，该工艺包括：选取磨刀板，将磨刀板固定在划片机的工作盘上，将划片刀安装在划片机的主轴上；启动划片机，划片机控制划片刀在磨刀板的表面沿一定长度进行切割，形成第一割槽，切割设定的长度后停止切割，暂停划片机；取下磨刀板，选取硅片，在划片机的切割区域装上硅片；再次启动划片机，划片机控制划片刀在硅片的表面沿一定长度进行切割，形成第二割槽，切割设定长度后停止切割，暂停划片机。本发明实施例的划片刀修刀工艺通过磨刀板和硅片先后对划片刀进行修整，能够大大减小划片刀的偏心量，保证划片刀的划片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 刀修刀 工艺 | ||
【主权项】：
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