[实用新型]一种划片设备有效
| 申请号： | 201921013367.1 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210120117U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种划片设备，所述划片设备包括：划片装置，用于在待加工的电池片表面进行划线；至少两个上料装置，每个所述上料装置分别对应一划片工位，每个所述上料装置交替将所述待加工的电池片转移至对应的所述划片工位，并将加工完成的电池片带离所述划片工位；其中，所述划片装置的工作区域覆盖各所述划片工位，且所述划片装置交替在各所述划片工位上的所述待加工的电池片表面进行划线。由于上料装置交替上料至划片工位，划片装置的工作区域内始终有待加工的电池片，从而划片装置可交替在各划片工位上的待加工的电池片表面进行划线，无需停机等待，提高工作效率，避免划片装置的资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 划片 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
