[发明专利]一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法

说明书

本发明公开了一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法，包括保护器件本体，保护器件本体的顶部设置有上中空板，保护器件本体的底部设置有下中空板，保护器件本体包括内芯板，内芯板的两侧外壁焊接有引脚，内芯板的外部设置有封装体，封装体的顶部外壁设置有上安装槽，上中空板位于上安装槽的内部，上中空板的底部外壁设置有上导热层，上中空板的顶部外壁一体成型有均匀分布的散热板。本发明通过在保护器件本体上设置具有真空腔的上中空板，并在上中空板的内部注入纯水，使得保护器件本体在工作时能够对纯水进行蒸发，然后蒸发的纯水在顶部的毛细管层进行冷凝液化，使得低压电容过压保护器件芯片在使用时的散热性能更好。

技术领域

本发明涉及过压保护器件芯片技术领域，具体涉及一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法。

背景技术

低压电容器通常指额定电压在400V～6kV之间的电力电容器。低压电容器作用是改善功率因素从而减小用电费用，并能够减轻设备的负荷，增加其使用寿，在实际应用中，需要通过过压保护芯片对低压电容器进行保护，使得低压电容器在承受高压时不容易发生损坏。

中国专利号CN200910301945.6，公开了一种低结电容过压保护晶闸管器件芯片和其生产方法，该芯片包括金属电极T1和T2、N+发射区、N-型长基区、P型短基区，所述芯片周围蚀刻有外沟槽，所述芯片内部设立一段N型离子注入区，在蚀刻沟槽外的P型短基区下形成一个N型区域埋层，其生产方法是：在硅片氧化后，在P型短基区扩散步骤前，增加了三步工艺步骤，双面光刻N型离子注入区、双面N型离子注入、N型离子注入氧化和扩散，经过P型短基区扩散后，在P型短基区下形成一个N型区域埋层。

低压电容使用的过压保护器件芯片在工作中会发热，热量如果散失不及时，会导致过压保护器件芯片功能失常，进而无法起到对低压电容起到保护的作用。因此，亟需设计一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法，以解决现有技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种低压电容过压保护器件芯片，包括保护器件本体，所述保护器件本体的顶部设置有上中空板，所述保护器件本体的底部设置有下中空板，所述保护器件本体包括内芯板，所述内芯板的两侧外壁焊接有引脚，所述内芯板的外部设置有封装体，所述封装体的顶部外壁设置有上安装槽，所述上中空板位于上安装槽的内部，所述上中空板的底部外壁设置有上导热层，所述上中空板的顶部外壁一体成型有均匀分布的散热板，所述上中空板的内部为真空，所述上中空板的内部设置有纯水，所述上中空板的内壁设置有毛细管层，所述引脚包括连接板，所述连接板的底部一体成型有支撑板，所述支撑板的底部外壁一体成型有焊接板，所述焊接板的底部外壁设置有镀银层。

进一步地，所述焊接板的顶部外壁设置有注料孔，所述焊接板的一侧外壁设置有凹槽。

进一步地，所述凹槽的一侧内壁设置有呈中心对称分布的凹孔，所述凹孔的内壁设置有纹路。

进一步地，所述下中空板的一侧外壁焊接有进气管，所述下中空板远离进气管的一侧外壁焊接有出气管。

进一步地，所述封装体的底部外壁设置有下安装槽，所述下中空板的顶部外壁一体成型有凸壳，所述凸壳位于下安装槽的内部，所述凸壳的顶部设置有上导热层。

进一步地，所述凸壳的四周外壁一体成型有凸边，所述凸边的外壁设置有密封槽。

进一步地，所述上中空板采用铜材质制成，所述下中空板采用铝合金材质制成，所述上导热层和下导热层采用导热硅胶材质制成。

一种低压电容过压保护器件芯片的生产方法，包括以下步骤：

选料步骤：选取厚度均匀的铜板和铝合金板；