[发明专利]一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法

权利要求书

1.一种低压电容过压保护器件芯片，其特征在于，包括保护器件本体(1)，所述保护器件本体(1)的顶部设置有上中空板(2)，所述保护器件本体(1)的底部设置有下中空板(3)，所述保护器件本体(1)包括内芯板(14)，所述内芯板(14)的两侧外壁焊接有引脚(4)，所述内芯板(14)的外部设置有封装体(22)，所述封装体(22)的顶部外壁设置有上安装槽(12)，所述上中空板(2)位于上安装槽(12)的内部，所述上中空板(2)的底部外壁设置有上导热层(13)，所述上中空板(2)的顶部外壁一体成型有均匀分布的散热板(24)，所述上中空板(2)的内部为真空，所述上中空板(2)的内部设置有纯水，所述上中空板(2)的内壁设置有毛细管层(23)，所述引脚(4)包括连接板(5)，所述连接板(5)的底部一体成型有支撑板(6)，所述支撑板(6)的底部外壁一体成型有焊接板(7)，所述焊接板(7)的底部外壁设置有镀银层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种低压电容过压保护器件芯片，其特征在于，所述焊接板(7)的顶部外壁设置有注料孔(8)，所述焊接板(7)的一侧外壁设置有凹槽(10)。

3.根据权利要求2所述的一种低压电容过压保护器件芯片，其特征在于，所述凹槽(10)的一侧内壁设置有呈中心对称分布的凹孔(11)，所述凹孔(11)的内壁设置有纹路(21)。

4.根据权利要求1所述的一种低压电容过压保护器件芯片，其特征在于，所述下中空板(3)的一侧外壁焊接有进气管(16)，所述下中空板(3)远离进气管(16)的一侧外壁焊接有出气管(17)。

5.根据权利要求1所述的一种低压电容过压保护器件芯片，其特征在于，所述封装体(22)的底部外壁设置有下安装槽(15)，所述下中空板(3)的顶部外壁一体成型有凸壳(18)，所述凸壳(18)位于下安装槽(15)的内部，所述凸壳(18)的顶部设置有上导热层(13)。

6.根据权利要求1所述的一种低压电容过压保护器件芯片，其特征在于，所述凸壳(18)的四周外壁一体成型有凸边(19)，所述凸边(19)的外壁设置有密封槽(20)。

7.根据权利要求1所述的一种低压电容过压保护器件芯片，其特征在于，所述上中空板(2)采用铜材质制成，所述下中空板(3)采用铝合金材质制成，所述上导热层(13)和下导热层(24)采用导热硅胶材质制成。

8.一种低压电容过压保护器件芯片的生产方法，包括权利要求1-7任意一项所述的一种低压电容过压保护器件芯片，其特征在于，包括以下步骤：

选料步骤：选取厚度均匀的铜板和铝合金板；

成型步骤：在铜板的上表面均匀的撒上烧结粉末，然后对铜板进行烧结，使得铜板的上表面形成毛细层，然后对铜板和铝合金板进行裁剪、挤压和焊接，使得铜板和铝合金板分别形成上中空板(2)和下中空板(3)；

注液步骤：对水采用半透膜进行过滤形成纯水，并向中空板的内部注入纯水；

抽真空步骤：对上中空板(2)的内部的空气进行抽出，并对抽气口进行密封；

组装步骤：将下中空板(3)的顶部贴下导热层(24)，将上中空板(2)的底部贴上导热层(13)，然后将下中空板(3)通过下导热层(24)与具有引脚(4)的内芯板(14)进行固定；

封装步骤：将内芯板(14)与上中空板(2)放入模具的内部，并进行位置对于然后进行封装。

9.根据权利要求8所述的一种低压电容过压保护器件芯片的生产方法，其特征在于，在所述选料步骤中，铜板和铝合金板的厚度为0.5mm-1mm，在所述封装步骤中，所述上中空板(2)与内芯板(14)之的距离为3mm-6mm。

10.根据权利要求8所述的一种低压电容过压保护器件芯片的生产方法，其特征在于，在所述成型步骤中，所述烧结粉末采用铜、镍、铝和不锈钢中的任意一种材质制成，所述烧结时间为30min-60min。