[发明专利]无芯基板结构及无芯基板制作方法

说明书

本公开提供一种无芯基板结构及无芯基板制作方法。具体地，无芯基板制作方法包括：a)准备临时承载板；b)在所述临时承载板上形成第一金属柱；c)准备第一绝缘层，其中所述第一绝缘层的厚度小于所述第一金属柱的高度；d)在所述第一绝缘层对应所述第一金属柱的位置开设第一通孔，其中所述第一通孔用于容纳所述第一金属柱；e)在所述临时承载板上依次叠放所述第一绝缘层和第一积水离型胶膜，层压并覆型所述第一金属柱，使得所述第一金属柱嵌入所述第一积水离型胶膜；f)去除所述第一积水离型胶膜，暴露出所述第一绝缘层和所述第一金属柱；g)去除所述第一金属柱的凸起部分，使得所述第一金属柱的端面和所述第一绝缘层的表面齐平。

技术领域

本公开涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种无芯基板结构及无芯基板制作方法。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，电子产品集成化、微型化、轻薄化对其性能要求越来越高，同时高频信号的传输以及对传输信号完整度的要求对线路阻抗设计提出了更高的要求，对应的线路图形应该有更精细的线路、更好的完整度。现有无芯基板制作研磨工艺厚度均匀性较差难以实现轻薄化发展需求；此外，玻纤维外露表面粗糙度较大，无法满足精细线路制作的需求。为满足未来高端产品轻薄和精细线路设计需求，急需一种新的工艺满足市场产品需求。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提出一种无芯基板压合结构及基板制作方法，以解决现有技术中的上述技术问题。

基于上述目的，第一方面，本公开提供了一种无芯基板的制作方法，具体包括：

a)准备临时承载板；

b)在所述临时承载板上形成第一金属柱；

c)准备第一绝缘层，其中所述第一绝缘层的厚度小于所述第一金属柱的高度；

d)在所述第一绝缘层对应所述第一金属柱的位置开设第一通孔，其中所述第一通孔用于容纳所述第一金属柱；

e)在所述临时承载板上依次叠放所述第一绝缘层和第一积水离型胶膜，层压并覆型所述第一金属柱，使得所述第一金属柱嵌入所述第一积水离型胶膜；

f)去除所述第一积水离型胶膜，暴露出所述第一绝缘层和所述第一金属柱；

g)去除所述第一金属柱的凸起部分，使得所述第一金属柱的端面和所述第一绝缘层的表面齐平。

进一步地，所述步骤b)包括：

在所述临时承载板上施加第一光刻胶层；

图形化所述第一光刻胶层，形成与所述第一金属柱对应的开口；

进行图形电镀以形成所述第一金属柱；

移除所述第一光刻胶层。

进一步地，所述第一绝缘层包括树脂胶和玻纤布。

进一步地，步骤d)中，通过机械钻孔或激光切割的方式设置所述第一通孔。

进一步地，所述第一积水离型胶膜选自积水TPX膜、三合一阻胶膜、PLUS。

进一步地，步骤e)还包括：

在所述第一积水离型胶膜上和所述临时承载板背离所述第一绝缘层的一面分别放置第一钢板和第二钢板。

进一步地，步骤f)还包括去除所述第一钢板和所述第二钢板。

进一步地，还包括：

h)在上述第一绝缘层上形成第一线路层和第二金属柱；

i)准备第二绝缘层，其中所述第二绝缘层的厚度小于所述第二金属柱的高度；