[发明专利]一种玻钝表贴二极管及其制造方法在审
| 申请号： | 202210969262.3 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115332194A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 刘德军;杨春梅;齐胜伟;吴王进;胡耀文 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 汪劲松 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 玻钝表贴 二极管 及其 制造 方法 | ||
本发明提供了一种玻钝表贴二极管及其制造方法，通过单晶片→磨片→磷/硼扩散→喷砂→蒸铝→裂片→管芯点腐蚀→装模→烧焊→台面腐蚀→包封玻璃粉→高温成型的工艺步骤成型，使玻璃钝化实体封装表贴二极管更加小型化、轻量化、薄片化，由于玻璃钝化实体封装表贴二极管的结构材料温度最低的是铝，其熔点也达到近600℃，所以能很好的发挥三代半导体二极管高结温的优势。
技术领域
本发明涉及一种玻钝表贴二极管及其制造方法。
背景技术
随着电子系统向小型化、轻量化方向发展，对小型化贴片器件的需求越来越大。塑封表贴器件和陶瓷表贴器件得到了广泛使用；但塑封表贴器件因其可靠性限制，只能运用于中低端市场；陶瓷表贴器件又因其制造成本高，在中高端领域应用受到了限制。
玻璃钝化实体封装二极管以其高温稳定性、抗辐照能力强、可靠性高、成本低等优势，已广泛应用于低中高端领域；但目前了解到的玻璃钝化实体封装表贴二极管的尺寸都比较大，很难满足电子系统小型化、轻量化的要求。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种玻钝表贴二极管及其制造方法。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种玻钝表贴二极管，包括管芯；所述管芯的两端分别设置有蒸铝层，两个蒸铝层的端面上分别焊接有钼电极，两个钼电极的另一端向延伸出管芯后加工有垂直折弯，二极管的两端还填充覆盖有钝化玻璃。
所述两个钼电极的一端分别与管芯的两个侧面对齐。
所述两个钼电极上的垂直折弯方向相同，垂直折弯的外侧及侧面均暴露在外。
一种玻钝表贴二极管的制造方法，其步骤为：
1将N型硅片的一面进行打磨；
2对硅片进行磷硼扩散，形成的磷面结深为10-80μm，方块电阻≤3Ω/□；硼面结深为10-80μm，方块电阻≤5Ω/□；
3对硅片进行喷砂处理去除硅片表面的硼扩散形成的硼硅玻璃层；
4在硅片的磷扩散面蒸铝，蒸铝后合金，铝层的厚度为6-16μm；
5对硅片进行切割得到管芯，将管芯放入酸溶液中腐蚀；
6将两块钼片焊接在管芯的两面；
7将管芯放入碱溶液中进行腐蚀后放入钝化液中钝化；
8在管芯外壁上形成玻璃封装。
所述N型硅片打磨后的厚度为200-350μm，电阻率为0.003Ω·cm -500Ω·cm。
所述步骤2中扩散温度为1100-1280℃，扩散时间为5-50h。
所述喷砂采用压缩空气携带规格为302#或303#的金刚砂，压缩空气气压为0.1×105pa—5×105pa。
所述步骤4中合金温度为450-550℃，恒温时间为5-20min。
所述酸溶液中HF和HNO3的体积比为1:5，腐蚀时间为80-180S，腐蚀后使用冷去离子水冲洗并使用酒精脱水后烘干。
所述钼电极通过烧结焊接在管芯上，烧结的真空度：≥ 3.4X10-3pa，以5-25℃/min的升温速率升温至660-700℃后恒温2-5 min；然后以≤5℃/min的降温速率降温至100℃。
所述碱溶液为：2-12％浓度的KOH溶液，腐蚀过程中以80℃ -100℃的温度腐蚀2min-25min,腐蚀后热去离子水冲洗，再放入热去离子水煮沸5次，最后使用用热、冷去离子水交叉冲洗半小时以上；
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