[发明专利]发光装置、半导体结构体、薄膜层制造方法和发光装置制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，该发光装置具有：

第1层，其配置有第1发光元件；

第2层，其层叠于所述第1层，包含在从与所述第1发光元件的发光面垂直的发光方向观察时与所述第1发光元件的至少一部分重叠的第2发光元件；以及

控制基板，其层叠有所述第1层，对所述第1发光元件和所述第2发光元件的发光进行控制，

所述第1层在所述发光方向上从与所述第2层对置的第1面到与所述控制基板对置的第2面形成有第1开口，

所述第2发光元件和所述控制基板经由所述第1开口电导通。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

在所述第1开口配置有实现所述第2发光元件与所述控制基板的导通的电极，

所述第1面至少由覆盖所述第1发光元件的第1绝缘材料和所述电极构成，

所述第2面至少由安装有所述第1发光元件的第2绝缘材料和所述电极构成。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，

在所述第1面中，所述第1绝缘材料和所述电极成为同一面，

在所述第2面中，所述第2绝缘材料和所述电极成为同一面。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其中，

所述第1面和所述第2面中的表面粗糙度为10[nm]以下。

5.根据权利要求2所述的发光装置，其中，

所述电极是通过将第1导通部件和第2导通部件电连接而构成的，

所述第1导通部件具有从所述第1面露出的第1露出面，

所述第2导通部件具有从所述第2面露出的第2露出面。

6.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述第1层还具有导通部件，该导通部件在从所述发光方向观察时与所述第1开口不同的位置处使所述第1发光元件和所述控制基板导通。

7.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述控制基板至少具有：

第1连接盘，其与所述第1发光元件导通；

第2连接盘，其与所述第2发光元件导通；

第1有源元件，其与所述第1连接盘电连接；以及

第2有源元件，其与所述第2连接盘电连接。

8.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述发光装置还具有第3层，该第3层层叠于所述第2层，包含在从所述发光方向观察时与所述第1发光元件和所述第2发光元件的至少一部分重叠的第3发光元件，

所述第1层在从所述发光方向观察不与所述第1开口重叠的区域中从所述第1面到所述第2面形成有第2开口，

所述第2层在从所述发光方向观察与所述第2开口重叠的区域中从与所述第1层对置的第3面到与所述第3层对置的第4面形成有第3开口，

所述第3发光元件和所述控制基板经由所述第2开口和所述第3开口电导通。

9.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述发光装置还具有：

第1引出线，其设置于所述第1层，从所述第1发光元件向第1方向延伸，使所述第1发光元件和所述控制基板电导通；以及

第2引出线，其设置于所述第2层，从所述第2发光元件朝向所述第1开口向与所述第1方向不同的第2方向延伸，经由所述第1开口使所述第2发光元件和所述控制基板电导通。

10.根据权利要求9所述的发光装置，其中，

所述第1引出线使所述第1发光元件的一个极性的端子和所述控制基板电导通，

所述第2引出线使所述第2发光元件的一个极性的端子和所述控制基板电导通，

所述发光装置还具有：

第3引出线，其设置于所述第1层，从所述第1发光元件的另一个极性的端子向与所述第1方向和所述第2方向不同的第3方向延伸；以及

第4引出线，其设置于所述第2层，从所述第2发光元件的另一个极性的端子向所述第3方向延伸，与所述第3引出线电导通。