[发明专利]半导体器件

说明书

本公开涉及半导体器件。提高了半导体器件的性能。半导体器件包括半导体芯片和经由银膏安装在半导体芯片上的夹具。这里，半导体芯片包括具有开口的钝化膜、具有在开口处从钝化膜暴露的部分的用于主晶体管的源极焊盘、以及设置在钝化膜上以在平面图中包围源极焊盘的壁部。此时，从钝化膜暴露的源极焊盘的部分(暴露表面)的整体被银膏覆盖。此外，在平面图中，连接源极焊盘和夹具的银膏被定位在由壁部包围的区域的内部而没有溢出。

相关申请的交叉引用

于2021年8月31日提交的日本专利申请No.2021-141285的公开内容(包括说明书、附图和摘要)通过引用整体并入本文。

背景技术

本发明涉及一种半导体器件，例如，涉及应用于作为逆变器的组件的半导体器件的有效技术。

下面列出了公开的技术。

[专利文献1]日本未审查专利申请公开No.2018-121035

[专利文献2]日本未审查专利申请公开No.2003-92374

专利文献1描述了与作为逆变器的组件的半导体器件的封装结构相关的技术。

专利文献2公开了通过在形成于布线基板的表面上的阻焊剂中设置凹槽，来抑制用于将布线基板和半导体芯片接合的粘合剂的流出的技术。

发明内容

例如，当形成用于密封半导体芯片功率晶体管的半导体器件时，存在用于通过被称为夹具的板状构件将形成在引线表面上的焊盘和半导体芯片连接的半导体器件。在该半导体器件中，焊盘和夹具通过粘合剂连接，并且焊料通常用作粘合剂。

但是，为了提高焊盘与夹具之间的连接可靠性并且降低导通电阻，有时使用在其中银颗粒与环氧树脂混合的被称为“银膏(silver paste)”的粘合剂代替焊料。

在这方面，本发明的发明人新发现，“银膏”具有粘度比焊料的粘度更低的性质，并且由于该性质，存在焊料未表现出的改进余地。因此，在使用“银膏”的半导体器件中，希望设法克服新发现的改进余地。

根据一个实施例，一种半导体器件包括半导体芯片和经由银膏安装在半导体芯片上的夹具。这里，半导体芯片包括：具有开口的钝化膜、具有从开口暴露的部分的焊盘、以及设置在钝化膜上以便在平面图中包围焊盘的壁部。此时，从钝化膜暴露的焊盘表面的部分的整体被银膏覆盖。另外，在平面图中，连接焊盘和夹具的银膏被定位在由壁部包围的区域的内部而没有流出。

根据一个实施例，可以提高半导体器件的性能。

附图说明

图1是示意性地示出12相无刷DC电机控制系统的配置的图；

图2是示出逆变器电路的电路配置的图；

图3是示出用于实现逆变器电路的半导体器件的安装配置的图；

图4是用于说明“感测比率”的示意图；

图5是示出在粘合剂中产生裂纹时“感测比率”发生较大变化的图；

图6是用于说明银膏中存在的改进余地的图；

图7是用于说明相关技术的图；

图8是沿着图7中的A-A线截取的截面图；

图9是示出在其中夹具被设置为向纸面左侧偏移的配置的图；

图10是示出在其中夹具被设置为向纸面右侧偏移的配置的图；

图11是用于说明实施例中的技术原理的图；

图12是沿着图11中的A-A线截取的截面图；