[发明专利]浸没式冷却封装件在审
| 申请号： | 202210685276.2 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115483168A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 林承园;全五燮;M·J·塞登 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/49;H01L23/16;H01L23/31;H01L23/44;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 浸没 冷却 封装 | ||
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
一个或多个半导体管芯，所述一个或多个半导体管芯嵌入在衬底中；
至少三个销翅端子，所述至少三个销翅端子耦接到所述衬底；
耦接到所述衬底的至少一个信号引线连接器和固定器部分；以及
涂层，所述涂层直接耦接到所述衬底的在操作期间暴露于冷却剂的所有表面；
其中所述固定器部分被配置为紧固到包括所述冷却剂的浸没式冷却壳体中的固定器。
2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述一个或多个半导体管芯是以下中的一种：当嵌入在所述衬底中时是并联耦接的，或当嵌入在所述衬底中时是堆叠的。
3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述至少三个销翅端子中的两个销翅端子耦接到所述衬底的相反侧。
4.一种浸没式冷却系统，所述浸没式冷却系统包括：
包括冷却剂的浸没式冷却壳体，所述浸没式冷却壳体与冷却交换器耦接；
半导体封装件，所述半导体封装件浸没在所述冷却剂中，所述半导体封装件包括：
一个或多个半导体管芯，所述一个或多个半导体管芯嵌入在衬底中；
至少一个销翅端子，所述至少一个销翅端子耦接到所述衬底；
耦接到所述衬底的至少一个信号引线连接器和固定器部分；以及
涂层，所述涂层直接耦接到所述衬底的在操作期间暴露于冷却剂的所有表面。
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述固定器部分被配置为紧固到与所述浸没式冷却壳体耦接的固定器。
6.根据权利要求4所述的系统，其中所述一个或多个半导体管芯当嵌入在所述衬底中时是并联耦接的。
7.根据权利要求4所述的系统，其中所述一个或多个半导体管芯当嵌入在所述衬底中时是堆叠的。
8.一种形成半导体封装件的方法，所述方法包括：
将一个或多个半导体管芯嵌入在衬底中；
使用接合工艺将至少一个销翅端子直接耦接到所述衬底的一侧；
将至少一个信号引线连接器和固定器部分耦接到所述衬底；以及
将涂层直接施加在所述衬底的在操作期间暴露于冷却剂的所有表面上。
9.根据权利要求8所述的方法，其中嵌入所述一个或多个半导体管芯还包括：堆叠两个或更多个半导体管芯。
10.根据权利要求8所述的方法，其中嵌入所述一个或多个半导体管芯还包括：并联电耦接两个或更多个半导体管芯。
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