[发明专利]拼接屏和拼接屏的制备方法

说明书

本申请实施例公开了一种拼接屏和拼接屏的制备方法。拼接屏包括至少两面板、填充层以及第一保护膜层，面板包括发光基板和封装层，封装层封装覆盖发光基板，相邻的面板拼接设置，且相邻的两封装层的侧壁面围合界定形成具有开口的容置空间，开口位于封装层远离发光基板的一侧；填充层穿过开口设于容置空间内，填充层的弹性模量低于或等于封装层的弹性模量；第一保护膜层设于至少两面板的封装层背远离发光基板的一面，并与位于容置空间内的填充层连接。本申请旨在降低弯折后第一保护膜层和面板分离的风险，以保证第一保护膜层设置后的稳定性，进而提高了拼接屏的使用寿命。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种拼接屏和拼接屏的制备方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diodes，LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。柔性电子产品引起全世界的广泛关注并得到了迅速发展。

在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，柔性电子产品中的至少部分柔性器件在制作过程中，往往在硬质的玻璃基板上先形成PI膜(聚酰亚胺薄膜)，在PI膜上制作相关的电子器件，并在相关的电子器件制作完成后将玻璃基板与PI膜分离，以形成以PI膜作为基底的柔性器件。但要做成大尺寸屏幕，需要将柔性mini-LED屏幕拼接起来，柔性屏幕拼接难度大，且拼缝处在弯折时受应力因素，极易发生形变，导致和上下两侧的保护膜分离，影响产品寿命。

发明内容

本申请实施例提供一种拼接屏和拼接屏的制备方法，旨在降低弯折后第一保护膜层和面板分离的风险，以保证第一保护膜层设置后的稳定性，进而提高了拼接屏的使用寿命。

本申请实施例提供一种拼接屏，包括：

至少两面板，所述面板包括发光基板和封装层，所述封装层封装覆盖所述发光基板，相邻的所述面板拼接设置，且相邻的两所述封装层的侧壁面围合界定形成具有开口的容置空间，所述开口位于所述封装层远离所述发光基板的一侧；

填充层，所述填充层穿过所述开口设于所述容置空间内，所述填充层的弹性模量低于或等于所述封装层的弹性模量；以及

第一保护膜层，所述第一保护膜层设于所述至少两面板的封装层背远离所述发光基板的一面，并与位于所述容置空间内的所述填充层连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装层远离所述发光基板的一侧向靠近所述发光基板一侧的方向上，所述容置空间的宽度D逐渐减小。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述容置空间的纵向深度与所述封装层的厚度相同。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装层的侧壁面呈斜面设置。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装层的侧壁面与所述封装层朝向所述发光基板的表面所成的夹角R的角度为20°至60°。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装层的侧壁面呈弧面设置。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述填充层背离所述发光基板的表面与所述封装层背离所述发光基板的表面共面。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述拼接屏还包括第二保护膜层，所述第二保护膜层连接于每一所述面板的发光基板背离封装层的一面。

相应的，本申请还提供一种拼接屏的制备方法，所述制备方法包括：

步骤10：提供至少两拼接模组，所述拼接模组包括临时衬底和设置在所述临时衬底上的面板，面板包括发光基板和封装层，所述发光基板设于所述临时衬底上，所述封装层封装覆盖所述发光基板，所述临时衬底设于所述发光基板背离所述封装层的一面；