[发明专利]拼接屏和拼接屏的制备方法在审
| 申请号： | 202210460069.7 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN114759020A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 胡小波 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杨艇要 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拼接 制备 方法 | ||
1.一种拼接屏，其特征在于，包括：
至少两面板，所述面板包括发光基板和封装层，所述封装层覆盖所述发光基板，相邻的所述面板拼接设置，且相邻的两所述封装层的侧壁面界定形成具有开口的容置空间，所述开口位于所述封装层远离所述发光基板的一侧；
填充层，所述填充层设于所述容置空间内，所述填充层的弹性模量低于或等于所述封装层的弹性模量；以及
第一保护膜层，所述第一保护膜层设于所述至少两面板的封装层远离所述发光基板的一面，并与所述填充层连接。
2.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于，自所述封装层远离所述发光基板的一侧向靠近所述发光基板一侧的方向上，所述容置空间的宽度D逐渐减小。
3.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于，所述容置空间的纵向深度与所述封装层的厚度相同。
4.如权利要求2所述拼接屏，其特征在于，所述封装层的侧壁面呈斜面设置。
5.如权利要求4所述拼接屏，其特征在于，所述封装层的侧壁面与所述封装层朝向所述发光基板的表面所成的夹角R的角度为20°至60°。
6.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于，所述封装层的侧壁面呈弧面设置。
7.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于，所述填充层背离所述发光基板的表面与所述封装层背离所述发光基板的表面共面。
8.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于，所述拼接屏还包括第二保护膜层，所述第二保护膜层连接于每一所述面板的发光基板背离封装层的一面。
9.一种拼接屏的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
步骤10：提供至少两拼接模组，所述拼接模组包括临时衬底和设置在所述临时衬底上的面板，面板包括发光基板和封装层，所述发光基板设于所述临时衬底上，所述封装层覆盖所述发光基板；
步骤20：拼接所述拼接模组，在相邻的两所述拼接模组中，两所述封装层的侧壁面之间界定形成具有开口的容置空间，所述开口位于所述封装层远离所述发光基板的一侧；
步骤30：在所述容置空间内设置填充层，所述填充层连接于所述封装层；所述填充层的弹性模量低于或等于所述封装层的弹性模量；
步骤40：在所述至少两面板的封装层背离发光基板的一面设置第一保护膜层，且所述第一保护膜层与所述填充层连接。
10.如权利要求9所述拼接屏的制备方法，其特征在于，在步骤40之后，所述制备方法还包括：
步骤50：分离所述临时衬底和所述面板；
步骤60：在所述发光基板背离所述封装层的一面设有第二保护膜层。
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