[发明专利]一种半导体设备用多轴送片系统

权利要求书

1.一种半导体设备用多轴送片系统，其特征在于，包括：第一驱动组件(1)、第一升降组件(2)、外舟组件(3)、内舟组件(4)、热偶组件(5)和用于放置基片的舟架组件(6)；所述外舟组件(3)、内舟组件(4)、热偶组件(5)和舟架组件(6)组成多轴送片单元，且多轴送片单元与第一升降组件(2)连接，所述第一驱动组件(1)的输出端与第一升降组件(2)连接；

所述外舟组件(3)包括第二驱动组件(31)和外舟架连杆(34)；所述内舟组件(4)包括第三驱动组件(41)和内舟架连杆(44)；所述热偶组件(5)包括热偶(52)和第四驱动组件(56)；

所述热偶(52)同轴套设在内舟架连杆(44)中，所述内舟架连杆(44)同轴套设在外舟架连杆(34)中，且外舟架连杆(34)和内舟架连杆(44)的底部均与舟架组件(6)连接；

在第一驱动组件(1)的驱动下，第一升降组件(2)带动多轴送片单元移入或移出半导体设备的传输室，并进一步实现热偶(52)和舟架组件(6)移入或移出半导体设备的反应腔室；在第三驱动组件(41)的驱动下，内舟架连杆(44)沿外舟架连杆(34)内部进行升降运动，并将装载基片的舟架组件(6)移入或移出反应腔室的生长母液中；在第二驱动组件(31)的驱动下，外舟架连杆(34)进行旋转，并带动舟架组件(6)旋转，以完成基片镀膜工艺；在第四驱动组件(56)的驱动下，热偶(52)沿内舟架连杆(44)内部进行升降运动，以测试反应腔室内不同部位的实时温度。

2.根据权利要求1所述的半导体设备用多轴送片系统，其特征在于，所述外舟组件(3)还包括第一同步带组件(32)、连接组件(33)和外舟架连杆固定组件；所述第一同步带组件(32)用于实现外舟架连杆(34)与第二驱动组件(31)的输出端连接，以实现外舟架连杆(34)旋转；所述外舟架连杆固定组件用于固定外舟架连杆(34)顶部，所述内舟架连杆(44)由外舟架连杆(34)顶部套入外舟架连杆(34)内；所述连接组件(33)用于实现外舟架连杆(34)与安装底板(45)连接，并辅助外舟架连杆(34)旋转。

3.根据权利要求2所述的半导体设备用多轴送片系统，其特征在于，所述连接组件(33)包括：第一轴承支架(38)、第一固定板(39)、第一固定卡环(310)、第二深沟轴承(312)、第一推力轴承(313)和第二轴承支架(314)；

所述第一轴承支架(38)与第二轴承支架(314)套接在外舟架连杆(34)外侧，第一轴承支架(38)与第二轴承支架(314)之间设有第二深沟轴承(312)，第二深沟轴承(312)外侧设有第一固定板(39)，第一固定板(39)与安装底板(45)连接固接；所述第一轴承支架(38)和第二轴承支架(314)外侧分别设有第一推力轴承(313)；所述第一固定卡环(310)分别位于第一轴承支架(38)顶部和第二轴承支架(314)底部，用于实现第一轴承支架(38)、第一固定板(39)、第二深沟轴承(312)、第一推力轴承(313)和第二轴承支架(314)压紧连接。

4.根据权利要求2所述的半导体设备用多轴送片系统，其特征在于，所述外舟架连杆固定组件包括：连接座(35)、轴承压板(36)和第一深沟球轴承(37)，所述连接座(35)固定嵌套在外舟架连杆(34)顶部，连接座(35)底部与第一同步带组件(32)固接，连接座(35)外侧设有第一深沟球轴承(37)，第一深沟球轴承(37)上方设有轴承压板(36)；在第二驱动组件(31)的驱动下，第一同步带组件(32)带动外舟架连杆固定组件和外舟架连杆(34)进行同步旋转。

5.根据权利要求1所述的半导体设备用多轴送片系统，其特征在于，所述内舟组件(4)还包括第二同步带组件(42)、第二升降组件(43)和内舟架连杆固定组件，所述内舟架连杆固定组件用于实现内舟架连杆(44)固定安装，所述内舟架连杆固定组件与第二升降组件(43)连接，第二升降组件(43)通过第二同步带组件(42)与第三驱动组件(41)的输出端连接；在第三驱动组件(41)的驱动下，第二升降组件(43)带动内舟架连杆固定组件进行往复升降运动，以实现内舟架连杆(44)往复升降。