[发明专利]柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置

权利要求书

1.一种柔性灯条的制备方法，其特征在于，包括：

提供一柔性反射片，所述柔性反射片的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉；

在所述柔性反射片上形成电路结构；

在所述电路结构上固定多个发光芯片，并将所述多个发光芯片与所述电路结构电性连接；

在所述柔性反射片上形成包覆每一所述发光芯片的封装层。

2.根据权利要求1所述的柔性灯条的制备方法，其特征在于，所述在所述柔性反射片上形成电路结构包括：

采用丝网印刷工艺或纳米压印工艺在所述柔性反射片上印刷出所述电路结构。

3.根据权利要求2所述的柔性灯条的制备方法，其特征在于，所述在所述电路结构上固定多个发光芯片，并将所述多个发光芯片与所述电路结构电性连接包括：

所述发光芯片为MiniLED芯片，采用MiniLED固晶机将所述MiniLED芯片固定在所述电路结构上；以及

进行线路烧结以实现所述MiniLED芯片与所述电路结构电性连接。

4.根据权利要求1所述的柔性灯条的制备方法，其特征在于，所述在所述柔性反射片上形成电路结构包括：

在所述柔性反射片上覆铜箔；以及

采用光刻工艺在所述铜箔上蚀刻出所述电路结构。

5.根据权利要求4所述的柔性灯条的制备方法，其特征在于，所述在所述电路结构上固定多个发光芯片，将所述多个发光芯片与所述电路结构电性连接包括：

在所述电路结构印刷电连接件，所述电连接件的材料为纳米导电材料或者低温烧结锡膏；以及

所述芯片为MiniLED芯片，通过线路烧结将所述MiniLED芯片与所述电连接件连接，以实现所述MiniLED芯片与所述电路结构电性连接。

6.根据权利要求1所述的柔性灯条的制备方法，其特征在于，所述在所述柔性反射片上形成包覆每一所述发光芯片的封装层包括：

通过喷涂装置将封装胶喷涂至每一所述发光芯片以形成所述封装层。

7.一种柔性灯条，其特征在于，包括：

电路板，包括柔性反射片和设置于所述柔性反射片一侧的电路结构；

多个发光芯片，与所述电路结构电性连接；以及

封装层，包覆于每一所述发光芯片；

其中，所述柔性反射片包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉，所述柔性反射片可反射所述发光芯片发出的光线。

8.根据权利要求7所述的柔性灯条，其特征在于，所述柔性反射片的反射率大于90％。

9.根据权利要求7所述的柔性灯条，其特征在于，所述封装层包括间隔设置的多个子封装部，每一所述子封装部包覆于一个所述发光芯片。

10.一种显示装置，其特征在于，包括显示模组以及设于所述显示模组一侧的背光模组，所述背光模组包括如权利要求7至9任一项所述的柔性灯条。