[发明专利]一种半导体发光元件在审

专利信息
申请号: 202210071542.2 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN114420811A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 王程刚 申请(专利权)人: 安徽格恩半导体有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/06;H01L33/32
代理公司: 北京文慧专利代理事务所(特殊普通合伙) 11955 代理人: 戴丽伟
地址: 237161 安徽省六安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 发光 元件
【说明书】:

发明涉及半导体光电器件的技术领域,特别是涉及一种半导体发光元件,其从下至上依次包括衬底、第一导电型半导体,多量子阱,导电型空穴注入层和第二导电型半导体,所述导电型空穴注入层的H浓度为5E18~1E20cm‑3,O浓度为1E17~5E18cm‑3,通过设置导电型空穴注入层并控制其C/H/O含量比例,能够提升电子的势垒高度和降低空穴的势垒高度,有效地阻挡电子溢流,提升空穴注入多量子阱的效率提升空穴注入多量子阱的效率,从而提升半导体发光元件的辐射复合效率。

技术领域

本发明涉及半导体光电器件的技术领域,特别是涉及一种半导体发光元件。

背景技术

半导体发光元件具有可调范围广泛的波长范围,发光效率高,节能环保,可使用超过10万小时的长寿命、尺寸小、可设计性强等因素,已逐渐取代白炽灯和荧光灯,成长普通家庭照明的光源,并广泛应用新的场景,如户内高分辨率显示屏、户外显屏、手机电视背光照明、路灯、车灯、手电筒等应用领域。但是,传统氮化物半导体使用蓝宝石衬底生长,晶格失配和热失配大,导致较高的缺陷密度和极化效应,降低半导体发光元件的发光效率;同时,传统氮化物半导体的空穴离化效率远低于电子离化效率,导致空穴浓度低于电子浓度1个数量级以上,过量的电子会从多量子阱溢出至第二导电型半导体产生非辐射复合,空穴离化效率低,会导致第二导电型半导体的空穴难以有效注入多量子阱中,导致多量子阱的发光效率低。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供一种半导体发光元件,通过设置导电型空穴注入层并控制C/H/O含量比例,提升电子的势垒高度和降低空穴的势垒高度,有效地阻挡电子溢流,提升空穴注入多量子阱的效率,从而提升半导体发光元件的辐射复合效率。

为实现上述目的,本发明是采用下述技术方案实现的:

本发明提供一种半导体发光元件,从下至上依次包括衬底、第一导电型半导体,多量子阱,导电型空穴注入层和第二导电型半导体,所述导电型空穴注入层的H浓度为5E18~1E20cm-3,C浓度为1E17~5E18cm-3,O浓度为1E17~5E18cm-3

一种可能的技术方案中,所述第一导电型半导体的H浓度为1E17~1E18cm-3,C浓度为1E16~5E17cm-3,O浓度为1E16~5E17cm-3

一种可能的技术方案中,所述多量子阱的H浓度为1E17~1E18cm-3,C浓度为1E16~5E17cm-3,O浓度为1E16~1E18cm-3

一种可能的技术方案中,所述第二导电型半导体的H浓度为1E18~5E21cm-3,C浓度为1E17~5E21cm-3,O浓度为1E17~5E21cm-3

一种可能的技术方案中,所述导电型空穴注入层的Mg掺杂浓度大于1E19cm-3

一种可能的技术方案中,所述第二导电型半导体的Mg掺杂浓度大于1E18cm-3

一种可能的技术方案中,所述第一导电型半导体、第二导电型半导体、多量子阱的材料为AlxI nyGa1-x-yN材料,其中Al组分x为0~40%,y为0~80%;多量子阱发出的光为紫外波段至黄光波段介于350~600nm。

与现有技术相比本发明的有益效果为:通过设置导电型空穴注入层并控制其C/H/O含量比例,提升电子的势垒高度和降低空穴的势垒高度,有效地阻挡电子溢流,提升空穴注入多量子阱的效率,从而提升半导体发光元件的辐射复合效率。

附图说明

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽格恩半导体有限公司,未经安徽格恩半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210071542.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top