[发明专利]用于自动识别半导体装置中基于缺陷的测试覆盖间隙的系统及方法

说明书

自动识别半导体装置中基于缺陷的测试覆盖间隙包含：基于由一或多个半导体制造子系统获取的具有多个半导体裸片的一或多个半导体装置的表征测量来确定所述一或多个半导体装置上的多个明显致命缺陷；基于由一或多个测试工具子系统获取的测试测量来确定通过至少一个测试的至少一个半导体裸片；使所述表征测量与所述测试测量关联以确定通过所述至少一个测试的所述至少一个半导体裸片上的至少一个明显致命缺陷；及基于通过所述至少一个测试的所述至少一个半导体裸片上的所述至少一个明显致命缺陷来确定所述一或多个半导体装置上针对基于缺陷的测试覆盖的一或多个间隙区域。

相关申请案的交叉引用

本申请案主张2020年12月18日申请的第202041055201号印度临时申请案的优先权及2021年2月3日申请的第63/144,997号美国临时申请案的优先权，两个申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开大体上涉及半导体装置，且更特定来说，本公开涉及用于自动识别半导体装置中基于缺陷的测试覆盖间隙的系统及方法。

背景技术

半导体装置的制造通常可需要数百或数千个处理步骤来形成功能装置。在这些处理步骤的过程中，各种检验及/或度量测量可经执行以识别装置上的缺陷及/或监测装置上的各种参数。电性测试也可经执行以验证或评估装置的功能性。然而，尽管一些经检测缺陷及度量误差可如此明显以清楚地指示装置故障，但较小变动可引起装置在暴露于其工作环境之后的过早可靠性故障。半导体装置的规避风险的用户(例如汽车、军事、航空及医疗应用)开始寻求十亿分率(PPB)范围内的故障率，超出当前百万分率(PPM)水平。辨识及控制可靠性缺陷是满足这些行业要求的关键，因为汽车、军事、航空及医疗应用中对半导体装置的需求不断增加。因此，可期望提供用于可靠性缺陷检测的系统及方法。

发明内容

根据本公开的一或多个实施例，公开一种系统。在一个说明性实施例中，所述系统包含通信地耦合到一或多个半导体制造子系统及一或多个测试工具子系统的控制器。在另一说明性实施例中，所述控制器包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器，所述程序指令使所述一或多个处理器基于由所述一或多个半导体制造子系统获取的一或多个半导体装置的表征测量经由表征子系统确定所述一或多个半导体装置上的多个明显致命缺陷。在另一说明性实施例中，所述一或多个半导体装置包含多个半导体裸片。在另一说明性实施例中，所述控制器包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器，所述程序指令使所述一或多个处理器基于由所述一或多个测试工具子系统获取的测试测量经由测试子系统确定通过多个测试中的至少一个测试的所述多个半导体裸片中的至少一个半导体裸片。在另一说明性实施例中，所述控制器包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器，所述程序指令使所述一或多个处理器经由关联子系统使所述表征测量与所述测试测量关联以确定通过所述多个测试中的所述至少一个测试的所述多个半导体裸片中的所述至少一个半导体裸片上的所述多个明显致命缺陷中的至少一个明显致命缺陷。在另一说明性实施例中，所述控制器包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器，所述程序指令使所述一或多个处理器基于通过所述多个测试中的所述至少一个测试的所述多个半导体裸片中的所述至少一个半导体裸片上的所述至少一个明显致命缺陷经由定位子系统确定所述一或多个半导体装置上针对基于缺陷的测试覆盖的一或多个间隙区域。