[发明专利]光学器件封装件制备方法和光学器件封装件

说明书

根据本技术的封装件制备方法包括以下步骤：通过封装材料模制芯片；形成再分布层；形成穿过所述封装材料的光路；以及设置电连接到所述再分布层的一个或多个光学器件，其中，执行设置所述光学器件的步骤，使得光经由所述光路输入到所述光学器件或从所述光学器件输出。

技术领域

本技术涉及一种光学器件封装件制备方法和光学器件封装件。

背景技术

对于将包括光学器件的封装将应用于移动设备的尝试一直在进行中。为此，使光学器件本身变轻、减薄和小型化是必不可少的。然而，由于现有技术使用印刷电路板(PCB)作为光学器件封装件的衬底，因此减小其厚度存在限制。

发明内容

【技术问题】

在大多数当前使用的封装件中，由于模具部分由不透明部分组成，所以光不会被透射。此外，光接收器件(诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS))应被制备在封装期间不与其他位置接触的结构中，应具有密封的光接收部分，并且在通过将玻璃附接到相对表面而没有接触结构来执行密封时用作滤波器。

在CIS中，以玻璃封装的部分对于保护芯片本身的微透镜是必不可少的，并且由于该部分经历了单独执行此封装、然后通过将该部分附接到印刷电路板(PCB)或其他位置来再次执行封装的工艺，因此不可避免地增加了尺寸并且工艺步骤复杂。

为了解决相关技术的上述困难，提供了实施例。也就是说，提供一种形成包括具有薄厚度的光学器件的半导体封装件的方法是本技术要解决的问题之一，并且提供包括具有薄厚度的光学器件的半导体封装件是本技术要解决的问题之一。

【技术方案】

根据本技术的封装件制备方法包括：使用封装材料模制芯片；形成再分布层；形成穿过所述封装材料的光路；以及设置通过所述再分布层电连接的一个或多个光学器件，其中，执行光学器件的设置，使得光通过光路输入到光学器件或从光学器件输出。

根据一个实施例，所述封装件制备方法还可包括形成电连接到再分布层的外部连接端子。

根据一个实施例，可使用透光模具来执行模制。

根据一个实施例，可使用环氧树脂模制化合物(EMC)来执行模制。

根据一个实施例，再分布层的形成可包括形成导电图案和形成绝缘层，并且导电图案可形成为绕过光路。

根据一个实施例，可通过激光打孔、钻孔和蚀刻中的任一种方法去除封装材料来执行光路的形成。

根据一个实施例，可通过在形成光路的位置处将牺牲构件模制在一起来执行芯片的模制。

根据一个实施例，可通过激光打孔、钻孔和蚀刻中的任一种方法去除牺牲构件来执行光路的形成。

根据一个实施例，可通过设置光接收器件和发光器件中的一个或多个来执行光学器件的设置。

根据一个实施例，在形成光路时，在设置光学器件时设置的光接收器件和发光器件中的一个或多个可形成为对应于光接收光路和发光光路。

根据一个实施例，可通过将监视光学器件和形成监视光学器件的光路的透明构件模制在一起来执行使用封装材料模制芯片。

根据一个实施例，所述封装件制备方法还可包括在封装件的外侧设置第二半导体芯片。

根据本技术的封装件制备方法包括：使用封装材料模制芯片和光路构件；形成再分布层；以及设置通过所述再分布层电连接的一个或多个光学器件，其中，执行光学器件的设置，使得光通过光路构件输入到光学器件或从光学器件输出。

根据一个实施例，封装件制备方法还可包括形成电连接到再分布层的外部连接端子。