[实用新型]一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架

说明书

本实用新型涉及一种单双芯片通用型SOT23‑6L封装引线框架，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛和多个引脚，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片，该引脚位于基岛的一个角落处，定义为引脚六，引脚六位于内侧的角为斜角，基岛与引脚六相对应的角也为斜角。本申请人对SOT23‑6L封装的引线框架进行重新设计，原有基岛的尺寸基本保持原样，增加引脚六的尺寸，使引脚六能够放置一个较小的芯片，采用斜边型设计，在增加引脚六的面积的基础上，不大影响原有基岛尺寸，又达到了能够放置单个芯片的尺寸要求，进而在SOT23‑6L小外形集成电路中实现单芯片和双芯片通用封装的目的，满足大小芯片搭配的产品要求。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架。

背景技术

SOT23-6L封装外形尺寸较小，体积为2.9*2.8*1.1mm(长*宽*厚)，适用于小微型的电子产品中，广泛应用在电源管理类产品中。实际应用中，随着电子产品外形的逐渐小、微型化，要求产品体积减小或者多个芯片合并到单个封装产品内，这样可以有效减少集成电路体积，降低成本并提高生产效率。

目前对于SOT23-6L小体积产品来讲，因为尺寸范围限制，如图1所示，在单个基岛上无法进行双芯片的粘片作业；或者设置双基岛，但单个基岛尺寸降低，造成单个芯片尺寸受到严重限制，对该封装产品的性能和发展受到严重限制。例如MOS管搭配三极管的产品，MOS管芯片尺寸过大，单基岛和双基岛引线框架均存在尺寸不足问题，造成三极管芯片无法放置；对于其它类似的大、小芯片搭配的双芯片产品也同样存在同样上述问题，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架，可以只封装一个大的芯片，也可以封装大、小芯片搭配的双芯片产品。

本实用新型是这样实现的：一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛和多个引脚，所述基岛用于承载第一芯片，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片，该引脚位于基岛的一个角落处，定义为引脚六，所述引脚六位于内侧的角为斜角，基岛与引脚六相对应的角也为斜角。

其中，所述引脚六位于框架单元的左上角或右上角。

其中，所述引脚六的脚位尺寸为0.75*0.83mm²。

本实用新型的有益效果为：本申请人根据单、双芯片的实际封装需求，对SOT23-6L封装的引线框架进行重新设计，原有基岛的尺寸基本保持原样，增加引脚六的尺寸，使引脚六能够放置一个较小的芯片，由于引脚六尺寸增大后会与基岛形成干涉冲突，所以创造性地想出了斜边型设计，即引脚六位于内侧的角设计为斜角，基岛与引脚六相对应的角也设计为斜角，这样做的好处在于在增加引脚六的面积的基础上，不大影响原有基岛尺寸，又达到了能够放置单个芯片的尺寸要求，进而在SOT23-6L小外形集成电路中实现单芯片和双芯片通用封装的目的，满足大小芯片搭配的产品要求。

附图说明

图1是现有技术中普通的SOT23-6L封装引线框架的框架单元结构示意图,基岛尺寸为40*63mil²；

图2是本实用新型所述单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架的框架单元的结构示意图；

图3是本实用新型所述单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架的框架单元粘贴单个芯片的结构示意图；

图4是本实用新型所述单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架的框架单元粘贴双芯片的结构示意图。

1、基岛；11、斜角；2、引脚；21、引脚六；22、斜角；3、第一芯片；4、第二芯片。

具体实施方式