[实用新型]一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架有效
| 申请号： | 202120818705.X | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN215008214U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈明;贾家扬;叱晓鹏;袁威;蒙嘉源 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 通用型 sot23 封装 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛和多个引脚，所述基岛用于承载第一芯片，其特征在于，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片，该引脚位于基岛的一个角落处，定义为引脚六，所述引脚六位于内侧的角为斜角，基岛与引脚六相对应的角也为斜角。
2.根据权利要求1所述的单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架，其特征在于，所述引脚六位于框架单元的左上角或右上角。
3.根据权利要求1所述的单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架，其特征在于，所述引脚六的脚位尺寸为0.75*0.83mm2。
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