[实用新型]半导体刻蚀装置有效
申请号: | 202120682664.6 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN213424928U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 施杰;高亮 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01J37/02;H01J37/305;H01J37/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 刻蚀 装置 | ||
本申请公开了一种半导体刻蚀装置,包括:刻蚀机,刻蚀机包括反应件和驱动件,所述驱动件可拆卸连接于所述反应件的一端;移位机,包括沿纵向延伸的支撑架、活动连接于所述支撑架的活动件和连接于所述活动件的卡锁件,所述卡锁件与所述反应件可拆卸连接,所述刻蚀机通过所述卡锁件连接至所述移位机,所述活动件相对所述支撑架移动或转动,以使所述刻蚀机移动挪位;工作台组,包括相互分离设置且分布于所述支撑架周侧的两个以上的工作平台,所述刻蚀机通过所述移位机在各所述工作平台之间移位。本申请提供的半导体刻蚀装置,通过整体的移动以方便快速的实现对刻蚀机在不同位置的清洗和安装,避免刻蚀机由于拆卸而产生加工精度的问题,省时省力。
技术领域
本申请属于电子设备技术领域,尤其涉及一种半导体刻蚀装置。
背景技术
在半导体的制造中,需要执行诸如刻蚀、离子注入等过程以在基板上形成所需的图案。其中,在刻蚀操作中,通过电磁场形成在刻蚀设备的内部空间中并且将设置在内部空间中的处理气体激发成处于等离子状态,以进行刻蚀。一般情况下,为了保证刻蚀的效果,需要定期对刻蚀设备进行清洗,但是在每次的清洗过程中,需要将刻蚀设备进行拆卸,会存在拆装困难的问题。并且刻蚀设备上所设置的冷却管路、离子注入管路等在反复的拆卸后,容易造成刻蚀精度降低的问题。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种半导体刻蚀装置,通过整体的移动以方便快速的实现对刻蚀机在不同位置的清洗和安装,避免刻蚀机由于拆卸而产生加工精度的问题,省时省力。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
本申请实施例提出了一种半导体刻蚀装置,包括刻蚀机,该刻蚀机包括反应件和驱动件,所述驱动件可拆卸连接于所述反应件的一端;移位机,包括沿纵向延伸的支撑架、活动连接于所述支撑架的活动件和连接于所述活动件的卡锁件,所述卡锁件与所述反应件可拆卸连接,所述刻蚀机通过所述卡锁件连接至所述移位机,所述活动件相对所述支撑架移动或转动,以使所述刻蚀机移动挪位;工作台组,包括相互分离设置且分布于所述支撑架周侧的两个以上的工作平台,所述刻蚀机通过所述移位机在各所述工作平台之间移位。
根据本申请实施例的一个方面,所述卡锁件包括配合的连接环和卡扣,所述连接环转动连接于所述活动件,所述卡扣固定连接于所述反应件,所述卡扣能够与所述连接环卡接或解除卡接。
根据本申请实施例的一个方面,所述卡锁件为两个以上,所述活动件包括弧形连接架,多个所述连接环沿所述弧形连接架的弧形延伸方向布置,多个所述卡扣沿所述反应件的周向布置,所述连接环和所述卡扣一一对应卡扣连接,且所述弧形连接架与所述反应件的外壁间隙配合。
根据本申请实施例的一个方面,所述卡锁件还包括套环,所述套环可拆卸连接于所述弧形连接架,所述连接环连接于所述套环,以使所述连接环能够相对所述弧形连接架转动。
根据本申请实施例的一个方面,所述弧形连接架朝向所述反应件的一侧设有缓冲部,所述缓冲部为塑性件。
根据本申请实施例的一个方面,所述活动件包括配合的滑轨和滑块,所述滑块固定连接所述弧形连接架,所述滑轨转动连接于所述支撑架,所述滑块能够沿所述滑轨运动以靠近或远离所述支撑架。
根据本申请实施例的一个方面,所述活动件还包括转动部,所述滑轨通过所述转动部转动连接于所述支撑架,用于将所述弧形连接架转动至任一所述工作平台。
根据本申请实施例的一个方面,至少一个所述工作平台具有活动连接的辅助支撑台,所述辅助支撑台具有容置腔,所述容置腔用于放置所述刻蚀机。
根据本申请实施例的一个方面,所述移位机还包括活动连接于所述支撑架的连接部,所述连接部能够沿所述支撑架的延伸方向靠近或远离所述活动件,所述连接部与所述辅助支撑台固定连接,用于带动所述刻蚀机靠近或远离所述活动件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造