[实用新型]一种支撑盘、机械手以及传送装置有效
| 申请号: | 202120678203.1 | 申请日: | 2021-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN215183898U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
| 发明(设计)人: | 邓旺财;李青格乐;陈鲁 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陕芳芳 |
| 地址: | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 支撑 机械手 以及 传送 装置 | ||
本实用新型公开一种支撑盘、机械手以及传送装置,支撑盘的一侧为支撑侧,所述支撑侧的表面设有槽,所述槽在第一方向上的两端分别为第一端和第二端,所述第二端为贯穿所述支撑侧的外边缘的缺口端;所述第二端沿第二方向的尺寸大于所述第一端沿第二方向的尺寸,所述第二方向垂直于所述第一方向。本方案中,支撑盘的支撑侧表面设有槽,机械手可以自支撑盘之外,伸入到槽内,从而可以分离待支撑件和支撑盘,完成抓取操作;需要将待支撑件放置于支撑盘时,机械手指抓取待支撑件并落入到槽内,机械手指可以从槽中抽离。因此,无需通过设置其他专门结构分离待支撑件和支撑盘,可以精简结构、提高设备使用效率、减少出错几率。
技术领域
本实用新型涉及传送技术领域,具体涉及一种支撑盘、机械手以及传送装置。
背景技术
在晶圆加工或检测过程中,需要使用吸盘支撑固定晶圆。晶圆加工检测完毕后,晶圆需要与吸盘分离,才能通过机械手实现取放。目前是在吸盘的底部设置可调螺栓,调节螺栓的升降,以顶升晶圆分离或下降以使晶圆支撑于吸盘;还有一种方案是通过设置Z轴上下移动,来分离晶圆和吸盘。这两种方式结构均较为复杂,负载重量大,容易增加出错几率,而且执行时间较长,设备使用效率较低。
实用新型内容
本实用新型提供一种支撑盘,其用于支撑待支撑件的支撑侧待支撑件,其特征在于,所述支撑侧的表面设有槽,所述槽在第一方向上的两端分别为第一端和第二端,所述第二端为贯穿所述支撑侧的外边缘的缺口端;所述第二端沿第二方向的尺寸大于所述第一端沿第二方向的尺寸,所述第二方向垂直于所述第一方向。
可选地,所述槽的另一端封闭,为封闭端。
可选地,沿所述缺口端至所述封闭端的方向,所述缺口端的宽度最宽,所述封闭端的宽度最小。
可选地,所述槽包括相接的第一段和第二段,所述缺口端为所述第一段的末端,所述封闭端为所述第二段的末端,所述第一段为梯形段,所述第二段为长方形段。
可选地,所述槽为具有底部的凹槽,或所述槽为通槽,所述通槽沿所述支撑盘的厚度方向贯穿所述支撑盘。
可选地,所述支撑侧的表面形成多个支撑区域,多个所述支撑区域分别为中心支撑区域,以及包围所述中心支撑区域的一个环形支撑区域或多个同心设置的环形支撑区域;所述支撑区域表面具有气槽,同一所述支撑区域的气槽相互连通,不同支撑区域的气槽相互隔离设置;所述槽自所述支撑盘边缘延伸至所述中心支撑区域。
可选地,所述支撑盘设有至少一个光学元件,所述光学元件设于所述支撑区域的外边缘,所述光学元件用于向待支撑件发射光束,或者反射光束至待支撑件边缘。
可选地,最外侧的所述环形支撑区域的外边缘为所述支撑侧的外边缘,所述支撑侧的外边缘设有至少一个贯通所述支撑侧表面的缺口,所述缺口位置设有所述光学元件。
可选地,所述缺口还贯通所述支撑盘上与所述支撑侧相对的另一侧,所述光学元件设于所述另一侧对应于所述缺口的位置。
所述光学元件为反射镜、光源或反光金属。
本实用新型还提供一种机械手,包括机械手指和机械臂,机械手指用于支撑待支撑件待支撑物;所述机械手指具有在第一方向上的第三端和第四端,所述第三端为自由端,所述机械手臂连接所述机械手指的第四端,所述第四端沿第二方向的尺寸大于第三端沿第二方向的尺寸,所述第二方向垂直于第一方向。
可选地,沿所述第三端至所述第四端的方向,所述第三端的宽度最小,所述第四端的宽度最大。
可选地,所述机械手指包括相接的第三段和第四段,所述第四端为所述第四段的末端,所述第三端为所述第三段的末端,所述第三段为梯形段,所述第四段为长方形段。
本实用新型还提供一种传送装置,包括上述任一项所述的支撑盘,以及用于支撑待支撑件的机械手;所述机械手包括机械手指,所述机械手指能够容纳于所述支撑盘的所述槽中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





