[实用新型]半导体处理设备

说明书

本申请公开了一种半导体处理设备。半导体处理设备包括壳体、连接于壳体的第一装载装置和连接于壳体的第二装载装置。第一装载装置位于壳体外，第一装载装置用于装载第一类晶圆盒并使第一类晶圆盒与壳体内部连通。第二装载装置位于壳体外，并与壳体内部连通，第二装载装置用于装载第二类晶圆盒，第一类晶圆盒与第二类晶圆盒不同。本申请实施方式的半导体处理设备，第一装载装置和第二装载装置能够装载不同的第一类晶圆盒和第二类晶圆盒，且第一装载装置和第二装载装置使第一类晶圆盒和第二类晶圆盒与壳体内部连通，以使半导体处理设备能够同时检测两种不同类的晶圆盒内的晶圆，从而提高了检测效率。

技术领域

本申请涉及半导体检测技术领域，更具体而言，涉及一种半导体处理设备。

背景技术

现如今，在工件，例如晶圆的处理过程中，通常将晶圆放置在晶圆盒中，以简化运输和降低晶圆被污染的风险。然而，晶圆盒可分有不同类型的多种晶圆盒，当处理晶圆时，需根据晶圆盒的类型选择对应的处理设备，降低了处理效率。因此，如何使处理设备兼容不同类型的晶圆盒以提高处理效率是亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请实施方式提供一种半导体处理设备。

本申请实施方式的半导体处理设备包括壳体、连接于所述壳体的第一装载装置和连接于所述壳体的第二装载装置。所述第一装载装置位于所述壳体外，所述第一装载装置用于装载第一类晶圆盒并使所述第一类晶圆盒与所述壳体内部连通。所述第二装载装置位于所述壳体外，并与所述壳体内部连通，所述第二装载装置用于装载第二类晶圆盒，所述第一类晶圆盒与所述第二类晶圆盒不同。

在某些实施方式中，所述第一装载装置与所述第二装载装置分别位于所述壳体的不同侧。

在某些实施方式中，所述第一装载装置与所述第二装载装置分别位于所述壳体的相同侧。

在某些实施方式中，第一装载装置的数量为一个或多个。

在某些实施方式中，所述第二装载装置的数量为一个或多个。

在某些实施方式中，所述壳体包括主体部及第一凸出部，所述主体部包括侧壁，所述第一凸出部自所述主体部的侧壁的外表面凸出，所述第一装载装置包括连接门和第一承载台。所述连接门嵌设于所述主体部的侧壁，并能够选择性的打开或关闭所述主体部。及所述第一承载台设置于所述凸出部的顶部，并用于承载所述第一类晶圆盒，在所述第一类晶圆盒放置在所述第一承载台上时，所述第一类晶圆盒与所述连接门抵接，以遮挡所述主体部内部。

在某些实施方式中，所述第一承载台包括本体及第一定位件，所述第一定位件设置于所述本体，所述第一类晶圆盒的底部设置有第二定位件，所述第一定位件与所述第二定位件配合以定位所述第一类晶圆盒。

在某些实施方式中，所述壳体包括主体部及第二凸出部，所述主体部的侧壁开设有通孔，所述第二凸出部自所述主体部的侧壁的外表面凸出，所述第二装载装置包括晶圆盒箱和第二承载台。所述晶圆盒箱包括开放的底壁及开放的晶圆盒箱的侧壁，所述底壁与所述晶圆盒箱的侧壁相邻，所述底壁放置于所述第二凸出部，所述晶圆盒箱的侧壁罩设所述通孔以连通所述主体部内部与所述晶圆盒箱。及所述第二承载台放置在所述第二凸出部，并收容于所述晶圆盒箱内，所述第二承载台用于承载所述第二类晶圆盒。

在某些实施方式中，所述晶圆盒箱包括箱体和箱门。所述箱体安装在所述第二凸出部的顶部，所述箱体设有开口。及所述箱门与所述箱体活动连接，并能够选择性地封闭或开放所述开口。

在某些实施方式中，所述箱门与所述箱体通过转轴活动连接，所述晶圆盒箱还包括气压杆，所述气压杆的一端与所述箱门连接，另一端与所述箱体连接，所述气压杆伸缩以带动所述箱门绕所述转轴转动，以封闭或开放所述开口。