[实用新型]传感器封装结构及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种传感器封装结构及电子设备，该传感器封装结构包括感应芯片、ASIC芯片、电路板、封装材料层；所述ASIC芯片设置在所述电路板上，所述ASIC芯片与所述电路板电连接，所述感应芯片设置在所述ASIC芯片上，所述感应芯片与所述ASIC芯片电连接；所述封装材料层设置在所述电路板上，所述封装材料层包覆在所述感应芯片和所述ASIC芯片的外层，所述封装材料层上具有感应孔，所述感应芯片的敏感区与所述感应孔相对。本实用新型的一个技术效果在于，该传感器封装结构的结构简单，更容易封装，降低了封装成本，体积小，占用的空间更少。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种传感器封装结构及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备上开发出更多新的功能，通过不同的器件完成对应的功能。为了实现检测功能，需要设置对应的传感器采集数据。例如，通过设置测温传感器采集温度数据，以实现检测温度的功能。

目前的感应芯片产品采用的封装形式存在封装尺寸大，占用过多空间，以及封装成本高的问题。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种传感器封装结构的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种传感器封装结构，该传感器封装结构包括感应芯片、ASIC芯片、电路板、封装材料层；

所述ASIC芯片设置在所述电路板上，所述ASIC芯片与所述电路板电连接，所述感应芯片设置在所述ASIC芯片上，所述感应芯片与所述ASIC芯片电连接；

所述封装材料层设置在所述电路板上，所述封装材料层包覆在所述感应芯片和所述ASIC芯片的外层，所述封装材料层上具有感应孔，所述感应芯片的敏感区与所述感应孔相对。

可选地，还包括红外滤光片，所述红外滤光片设置在所述感应孔内，所述感应芯片为热感应芯片。

可选地，所述红外滤光片的材质为红外滤光胶。

可选地，所述红外滤光片的外表面与所述封装材料层的外表面齐平。

可选地，所述感应芯片通过第一金线与所述ASIC芯片电连接。

可选地，所述ASIC芯片通过第二金线与所述电路板电连接。

可选地，所述封装材料层的材质为环氧塑封材料。

可选地，所述感应芯片通过第一胶层与所述ASIC芯片连接。

可选地，所述ASIC芯片通过第二胶层与所述电路板连接。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种电子设备，该电子设备包括如上任意一项所述的传感器封装结构。

本实用新型的一个技术效果在于，该传感器封装结构的结构简单，更容易封装，降低了封装成本，体积小，占用的空间更少。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本公开一个实施例中传感器封装结构的剖面图。

图2是本公开一个实施例中传感器封装结构的层叠结构示意图。

附图标记：

1-感应芯片，11-敏感区，2-ASIC芯片，3-电路板，41-第一金线，42-第二金线，5-封装材料层，6-滤光片，71-第一胶层，72-第二胶层。