[实用新型]传感器封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202120511793.9 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN214378396U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 闫文明;田峻瑜;方华斌 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王永亮 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括感应芯片、ASIC芯片、电路板、封装材料层；
所述ASIC芯片设置在所述电路板上，所述ASIC芯片与所述电路板电连接，所述感应芯片设置在所述ASIC芯片上，所述感应芯片与所述ASIC芯片电连接；
所述封装材料层设置在所述电路板上，所述封装材料层包覆在所述感应芯片和所述ASIC芯片的外层，所述封装材料层上具有感应孔，所述感应芯片的敏感区与所述感应孔相对。
2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，还包括红外滤光片，所述红外滤光片设置在所述感应孔内，所述感应芯片为热感应芯片。
3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述红外滤光片的材质为红外滤光胶。
4.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述红外滤光片的外表面与所述封装材料层的外表面齐平。
5.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述感应芯片通过第一金线与所述ASIC芯片电连接。
6.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片通过第二金线与所述电路板电连接。
7.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装材料层的材质为环氧塑封材料。
8.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述感应芯片通过第一胶层与所述ASIC芯片连接。
9.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片通过第二胶层与所述电路板连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的传感器封装结构。
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