[实用新型]一种密封性好的半导体封装装置

说明书

本实用新型提供一种密封性好的半导体封装装置，涉及半导体封装技术领域，包括底座，所述底座的顶部中心处固定有限位机构，所述底座的顶部靠近四个拐角处均固定有第一支撑杆，四个所述第一支撑杆的顶端之间固定有顶板，所述顶板的底部中心处固定有施压机构。本实用新型，首先将半导体放置在底板内部，之后启动驱动电机，驱动电机带动驱动齿轮转动，驱动齿轮转动时，会带动两个齿轮条进行运动，在使用上，使得两个限位板进行移动，对半导体进行施压，防止半导体进行移动，同时避免了封装装置，在封装过程中，半导体发生偏移的状况，从而增加了封装装置的密封效果，进而提高了半导体的成品质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种密封性好的半导体封装装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货，在半导体封装过程中，通常会使用到半导体封装装置。

但是现有技术中，现有的半导体封装装置，在使用过程中，需要对半导体进行限位工作，由于现有的半导体封装装置，无法针对不同大小的半导体进行稳定限位工作，从而极易使得在对不同半导体进行封装时，会出现偏移，导致封装效果较差，进而降低了半导体成品的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过使用驱动电机，驱动电机带动限位板进行运动，从而实现对规模不同的半导体进行稳定限位工作，进而增加封装装置的密封效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种密封性好的半导体封装装置，包括底座，所述底座的顶部中心处固定有限位机构，所述底座的顶部靠近四个拐角处均固定有第一支撑杆，四个所述第一支撑杆的顶端之间固定有顶板，所述顶板的底部中心处固定有施压机构；

所述限位机构包括第二支撑杆，所述第二支撑杆共设置有四个，且四个第二支撑杆的底端分别固定在底座的顶部远离四个拐角处，四个所述第二支撑杆的顶端之间固定有底板，所述底板的底部固定有两个L形块，所述底板的顶部为开口结构，且底板的内部设置有两个限位板，两个所述限位板的一侧外表面均粘附有第一缓冲垫，两个所述限位板的另一侧外表面均固定有限位杆，所述底板的两侧均设置有L形杆，两个所述L形杆的一端均贯穿至底板的内部，两个所述L形杆的一端均为开口结构，且两个L形杆的一侧内表壁均固定有压缩弹簧，两个所述压缩弹簧的一端分别与两个限位杆的一端固定连接，两个所述L形杆的另一端均固定有齿轮条，所述底座的顶部中心处固定有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定有驱动齿轮，所述驱动齿轮的外表面齿轮分别与两个齿轮条的前后表面齿轮啮合连接。

作为一种优选的实施方式，所述施压机构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶端固定在顶板的底部中心处。

作为一种优选的实施方式，所述电动伸缩杆的底端固定有连接板，所述连接板的底部固定有壳体。

作为一种优选的实施方式，所述壳体的内部底面固定有震动电机，所述震动电机的输出端贯穿至壳体的外部。

作为一种优选的实施方式，所述震动电机的输出端粘附有第二缓冲垫。

作为一种优选的实施方式，所述第二缓冲垫的底部粘附有压板。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：