[实用新型]一种密封性好的半导体封装装置

权利要求书

1.一种密封性好的半导体封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部中心处固定有限位机构(2)，所述底座(1)的顶部靠近四个拐角处均固定有第一支撑杆(3)，四个所述第一支撑杆(3)的顶端之间固定有顶板(4)，所述顶板(4)的底部中心处固定有施压机构(5)；

所述限位机构(2)包括第二支撑杆(201)，所述第二支撑杆(201)共设置有四个，且四个第二支撑杆(201)的底端分别固定在底座(1)的顶部远离四个拐角处，四个所述第二支撑杆(201)的顶端之间固定有底板(202)，所述底板(202)的底部固定有两个L形块(211)，所述底板(202)的顶部为开口结构，且底板(202)的内部设置有两个限位板(203)，两个所述限位板(203)的一侧外表面均粘附有第一缓冲垫(204)，两个所述限位板(203)的另一侧外表面均固定有限位杆(205)，所述底板(202)的两侧均设置有L形杆(206)，两个所述L形杆(206)的一端均贯穿至底板(202)的内部，两个所述L形杆(206)的一端均为开口结构，且两个L形杆(206)的一侧内表壁均固定有压缩弹簧(207)，两个所述压缩弹簧(207)的一端分别与两个限位杆(205)的一端固定连接，两个所述L形杆(206)的另一端均固定有齿轮条(208)，所述底座(1)的顶部中心处固定有驱动电机(209)，所述驱动电机(209)的输出轴固定有驱动齿轮(210)，所述驱动齿轮(210)的外表面齿轮分别与两个齿轮条(208)的前后表面齿轮啮合连接。

2.根据权利要求1所述的一种密封性好的半导体封装装置，其特征在于：所述施压机构(5)包括电动伸缩杆(501)，所述电动伸缩杆(501)的顶端固定在顶板(4)的底部中心处。

3.根据权利要求2所述的一种密封性好的半导体封装装置，其特征在于：所述电动伸缩杆(501)的底端固定有连接板(502)，所述连接板(502)的底部固定有壳体(503)。

4.根据权利要求3所述的一种密封性好的半导体封装装置，其特征在于：所述壳体(503)的内部底面固定有震动电机(504)，所述震动电机(504)的输出端贯穿至壳体(503)的外部。

5.根据权利要求4所述的一种密封性好的半导体封装装置，其特征在于：所述震动电机(504)的输出端粘附有第二缓冲垫(505)。

6.根据权利要求5所述的一种密封性好的半导体封装装置，其特征在于：所述第二缓冲垫(505)的底部粘附有压板(506)。