[发明专利]一种双色LED及其制作工艺

权利要求书

1.一种双色LED，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；其特征在于：所述第一LED芯片的顶面出光面设有第一透明胶层和第一荧光粉层形成第一色温LED，所述第二LED芯片的顶面出光面设有第二荧光粉层形成第二色温LED，第一荧光粉层加第一透明胶层的高度与第二荧光粉层的高度相同；所述围堰内于LED芯片的侧面设有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖LED芯片的侧面出光面，所述围堰内设有覆盖第一色温LED、第二色温LED和荧光胶层的第二透明胶层。

2.根据权利要求1所述的一种双色LED，其特征在于：所述第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光倒装芯片。

3.根据权利要求1所述的一种双色LED，其特征在于：所述荧光胶层采用粉胶浓度在80-90%范围的荧光胶形成。

4.根据权利要求1所述的一种双色LED，其特征在于：所述第二透明胶层的顶面与围堰的顶面平齐。

5.根据权利要求1所述的一种双色LED，其特征在于：所述第一荧光粉层的厚度为50-70um，第二荧光粉层的厚度为70-100um，所述荧光胶层的高度为110-130um，第一LED芯片与第二LED芯片之间的间距为0.30-0.35mm。

6.根据权利要求1所述的一种双色LED，其特征在于：所述第一荧光粉层和第二荧光粉层的形状呈中间凸起的弧形，第一LED芯片与第二LED芯片之间的荧光胶层的中间下凹。

7.一种如权利要求1所述的双色LED的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）在基板的固晶区固晶；

（2）在第一LED芯片的顶面出光面点第一透明胶；

（3）在第二LED芯片的顶面出光面喷第二荧光粉；

（4）在基板上形成围堰包围固晶区；

（5）在围堰内填充荧光胶；

（6）在第一透明胶上喷第一荧光粉；

（7）在围堰内填充第二透明胶；

（8）离心沉降。

8.根据权利要求7所述的一种双色LED的制作工艺，其特征在于：所述步骤（5）中，荧光胶的粉胶浓度控制在80-90%范围内，使用精密点胶机在两颗LED芯片间隔处点胶。