[发明专利]一种裸硅封装MOS管在审
申请号: | 202111568229.1 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN114512451A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 涂振坤;苗义敬;王泽斌 | 申请(专利权)人: | 普森美微电子技术(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L23/13;H01L29/78 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 mos | ||
本发明公开了一种裸硅封装MOS管,包括基板、陶瓷座、MOS管的主体、定位结构、调节座结构以及快速固定结构,所述陶瓷座固定安装于基板的上端表面处,所述陶瓷座的上端表面处开设有两个定位槽,所述主体通过定位结构安装于陶瓷座的上端表面处,且所述定位结构与定位槽连接,所述陶瓷座的上端表面横向开设有两道调节槽,所述陶瓷座的上端表面处开设有一个螺纹槽,所述调节座结构活动安装于陶瓷座上端表面的两道调节槽处,所述快速固定结构安装于调节座结构处,且所述快速固定结构与定位结构连接。本发明在封装安装MOS管时,操作简单,省时省力,大大提高了工作效率,且封装安装后的MOS管稳定性较高,整体实用性较高。
技术领域
本发明涉MOS管封装技术领域,具体为一种裸硅封装MOS管。
背景技术
MOS管,是MOSFET的缩写,MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管,一般是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体,而MOS管需要进行封装安装后才能进行使用。
但是,现有的MOS管封装时存在以下缺点:
1、封装操作繁琐复杂,导致封装过程费时费力,从而使得MOS管的封装效率较低。
2、封装后的稳定性较差,导致MOS管封装后还是易出现移动滑动的情况而影响到其正常的使用,实用性较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种裸硅封装MOS管,以解决传统的MOS管封装时封装操作繁琐复杂,导致封装过程费时费力,从而使得MOS管的封装效率较低,且封装后的稳定性较差,导致MOS管封装后还是易出现移动滑动的情况而影响到其正常的使用,实用性较差的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种裸硅封装MOS管,包括基板、陶瓷座、MOS管的主体、定位结构、调节座结构以及快速固定结构,所述陶瓷座固定安装于基板的上端表面处,所述陶瓷座的上端表面处开设有两个定位槽,所述主体通过定位结构安装于陶瓷座的上端表面处,且所述定位结构与定位槽连接,所述陶瓷座的上端表面横向开设有两道调节槽,所述陶瓷座的上端表面处开设有一个螺纹槽,所述调节座结构活动安装于陶瓷座上端表面的两道调节槽处,所述快速固定结构安装于调节座结构处,且所述快速固定结构与定位结构连接。
优选的,所述定位结构包括两个定位板,两个所述定位板均为L型板,两个所述定位板分别固定安装于主体的顶部处,且两个所述定位板的L型转折面分别与主体的前后两侧处贴合,且两个所述定位板分别与两个定位槽卡合连接,所述定位板的尺寸与定位槽的尺寸相匹配。
优选的,两个所述定位板的上端表面处均开设有限位槽。
优选的,所述调节座结构包括调节板、安装板、侧面板以及固定旋钮,所述调节板的底部通过多个连接件与两道调节槽活动连接,所述安装板为L型,所述安装板固定安装于调节板的上端表面处,所述侧面板固定安装于调节板的一侧处,所述固定旋钮的一端通过螺纹连接贯穿侧面板,且所述固定旋钮与螺纹槽螺纹连接。
优选的,所述安装板的L型转折处斜角度设置有加强板。
优选的,所述快速固定结构包括压板和紧固旋钮,所述压板通过多个伸缩连接杆安装于安装板的L型转折面底部处,所述紧固旋钮的一端通过螺纹连接贯穿安装板,且所述紧固旋钮通过轴承与压板的顶部处转动连接,所述压板的底部设置有两个限位块,且两个所述限位块分别与两个限位槽卡合连接,所述限位块的尺寸与限位槽的尺寸相匹配。
本发明提供了一种裸硅封装MOS管,具备以下有益效果:
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