[发明专利]多晶硅层的制造方法、显示装置及显示装置的制造方法在审
| 申请号: | 202111548615.4 | 申请日: | 2021-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN114724935A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
| 发明(设计)人: | 白种埈;徐宗吾 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/203;H01L21/316;H01L21/02;H01L21/265;H01L21/268;H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 全振永;姜长星 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多晶 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种多晶硅层的制造方法,包括如下步骤:
在基板上形成非晶硅层;
对所述非晶硅层掺杂杂质;
利用氢氟酸清洗所述非晶硅层;
利用添加有氢的去离子水冲洗所述非晶硅层;以及
向所述非晶硅层照射激光束而形成多晶硅层。
2.根据权利要求1所述的多晶硅层的制造方法,其中,
所述杂质是磷,并掺杂在所述非晶硅层的整个表面。
3.根据权利要求2所述的多晶硅层的制造方法,其中,
所述杂质通过离子注入法进行掺杂,
所述杂质的剂量为每1cm3中1.0e12至1.0e13个。
4.根据权利要求2所述的多晶硅层的制造方法,其中,
在所述非晶硅层上形成有自然氧化膜,
所述杂质诱导所述非晶硅层的硅与所述自然氧化膜的氧的结合,从而在所述自然氧化膜与所述非晶硅层之间形成硅氧化膜。
5.根据权利要求4所述的多晶硅层的制造方法,其中,
所述自然氧化膜在所述非晶硅层的清洗步骤中被去除,
所述硅氧化膜不被去除。
6.根据权利要求1所述的多晶硅层的制造方法,其中,
所述氢氟酸包括0.5%的氟化氢。
7.根据权利要求1所述的多晶硅层的制造方法,其中,
所述非晶硅层被清洗40秒至54秒期间。
8.根据权利要求1所述的多晶硅层的制造方法,其中,
添加有所述氢的去离子水的氢浓度为1.0ppm。
9.根据权利要求1所述的多晶硅层的制造方法,其中,
所述激光束的能量密度为450mJ/cm2至500mJ/cm2。
10.根据权利要求1所述的多晶硅层的制造方法,其中,
所述激光束的宽度为480μm,
所述激光束的扫描间距为9μm至30μm。
11.根据权利要求1所述的多晶硅层的制造方法,其中,
所述多晶硅层的表面粗糙度的有效值为4nm以下。
12.根据权利要求1所述的多晶硅层的制造方法,其中,
在所述多晶硅层的表面形成有凸起,所述凸起具有末端尖锐的形状。
13.根据权利要求1所述的多晶硅层的制造方法,其中,
所述多晶硅层的晶粒随机排列。
14.一种显示装置,包括:
基板;
薄膜晶体管,布置于所述基板上;以及
显示元件,布置于所述薄膜晶体管上,
其中,所述薄膜晶体管包括:
有源图案,布置于所述基板上;
栅极绝缘膜,布置于所述有源图案上;以及
栅极电极,布置于所述栅极绝缘膜上,
所述有源图案的表面粗糙度的有效值为4nm以下,
在所述有源图案与所述栅极绝缘膜之间还布置有硅氧化膜。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中,
所述有源图案包括源极区域、漏极区域以及形成在所述源极区域与所述漏极区域之间的沟道区域。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,
所述栅极电极与所述有源图案的所述沟道区域重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





