[发明专利]一种防串扰式光电传感器及其制作方法、电子设备

说明书

本发明涉及半导体技术领域，提供一种防串扰式光电传感器及其制作方法、电子设备。该防串扰式光电传感器包括基板，基板的上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；保护胶层，保护胶层为通过注胶方式形成在所述基板的上表面，包括第一保护胶层和第二保护胶层；其中，第一保护胶层和第二保护胶层分别覆盖光发射单元和光信号接收单元；光屏蔽胶层，光屏蔽胶层为通过注胶方式形成在所述基板的上表面，且位于所述第一保护胶层和所述第二保护胶层之间；其中，保护胶层用于保护光发射单元和光信号接收单元，且允许光发射单元的光信号通过；光屏蔽胶层用于阻止所述光发射单元的光信号通过。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，是涉及一种防串扰式光电传感器及其制作方法、电子设备。

背景技术

随着科技的飞速发展，光电反射传感器的应用越来越广泛，例如医疗方面的心率检测、血氧检测，运用距离接近检测功能应用于各个领域的服务机器人(如扫地机器人、物流机器人、无接触配送机器人、AGV无人搬运机器人等)。对于远距离检测传感器，光发射芯片与光信号接收芯片一般可以单独封装，但随着集成化、小型化的发展趋势，现有集成式光电传感器容易出现内部信号的横向串扰，导致检测误判等问题；另外，现存集成式光电传感器的封装尺寸大，封装结构复杂，实现工艺灵活度低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防串扰式光电传感器及其制作方法、电子设备，以解决现有技术中的集成式光电传感器容易出现内部信号串扰的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

第一方面，本发明提供一种防串扰式光电传感器，包括：

基板，所述基板的上表面设置有第一安装位和第二安装位，所述第一安装位上固定有光发射单元，所述第二安装位上固定有光信号接收单元；

保护胶层，所述保护胶层为通过注胶方式形成在所述基板的上表面，包括第一保护胶层和第二保护胶层；其中，所述第一保护胶层和所述第二保护胶层分别覆盖所述光发射单元和所述光信号接收单元；

光屏蔽胶层，所述光屏蔽胶层为通过注胶方式形成在所述基板的上表面，且位于所述第一保护胶层和所述第二保护胶层之间；

其中，所述保护胶层用于保护所述光发射单元和光信号接收单元，且允许所述光发射单元的光信号通过；所述光屏蔽胶层用于阻止所述光发射单元的光信号通过。

在一个实施例中，所述光屏蔽胶层的下表面低于所述光发射单元的上表面；

和/或，所述光屏蔽胶层的下表面低于所述光信号接收单元的上表面。

在一个实施例中，所述光屏蔽胶层的宽度占所述光发射单元与所述光信号接收单元之间距离的30％-80％。

在一个实施例中，所述保护胶层在所述基板上表面的覆盖面积与所述光屏蔽胶层在所述基板上表面的覆盖面积之和等于所述基板上表面的面积；

和/或，所述保护胶层包含环境光过滤材料或带通性质材料，所述环境光过滤材料用于过滤所述光电传感器外界环境可产生干扰的光信号，所述带通性质材料能够使特定波段的光通过。

在一个实施例中，所述基板的上表面设置有第一导电位、第一连接导电位和第二导电位、第二连接导电位，所述第一安装位设置于所述第一导电位，所述第二安装位设置于所述第二导电位；

其中，位于所述第一安装位的光发射单元通过第一导电线与所述第一连接导电位连通，位于所述第二安装位的光信号接收单元通过第二导电线与所述第二连接导电位连通。

在一个实施例中，所述基板的下表面设置有分别与第一导电位、第一连接导电位、第二导电位、第二连接导电位一一对应的第三导电位、第三连接导电位、第四导电位、第四连接导电位；以及，