[发明专利]一种防串扰式光电传感器及其制作方法、电子设备在审
| 申请号: | 202111202726.X | 申请日: | 2021-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN113851459A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
| 发明(设计)人: | 刘丽铭;申崇渝;刘国旭 | 申请(专利权)人: | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司: | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人: | 陈俊宏 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防串扰式 光电 传感器 及其 制作方法 电子设备 | ||
1.一种防串扰式光电传感器,其特征在于,包括:
基板,所述基板的上表面设置有第一安装位和第二安装位,所述第一安装位上固定有光发射单元,所述第二安装位上固定有光信号接收单元;
保护胶层,所述保护胶层为通过注胶方式形成在所述基板的上表面,包括第一保护胶层和第二保护胶层;其中,所述第一保护胶层和所述第二保护胶层分别覆盖所述光发射单元和所述光信号接收单元;
光屏蔽胶层,所述光屏蔽胶层为通过注胶方式形成在所述基板的上表面,且位于所述第一保护胶层和所述第二保护胶层之间;
其中,所述保护胶层用于保护所述光发射单元和光信号接收单元,且允许所述光发射单元的光信号通过;所述光屏蔽胶层用于阻止所述光发射单元的光信号通过。
2.根据权利要求1所述的防串扰式光电传感器,其特征在于,所述光屏蔽胶层的下表面低于所述光发射单元的上表面;
和/或,所述光屏蔽胶层的下表面低于所述光信号接收单元的上表面。
3.根据权利要求1所述的防串扰式光电传感器,其特征在于,所述光屏蔽胶层的宽度占所述光发射单元与所述光信号接收单元之间距离的30%-80%。
4.根据权利要求3所述的防串扰式光电传感器,其特征在于,所述保护胶层在所述基板上表面的覆盖面积与所述光屏蔽胶层在所述基板上表面的覆盖面积之和等于所述基板上表面的面积;
和/或,所述保护胶层包含环境光过滤材料或带通性质材料,所述环境光过滤材料用于过滤所述光电传感器外界环境可产生干扰的光信号,所述带通性质材料能够使特定波段的光通过。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的防串扰式光电传感器,其特征在于,所述基板的上表面设置有第一导电位、第一连接导电位和第二导电位、第二连接导电位,所述第一安装位设置于所述第一导电位,所述第二安装位设置于所述第二导电位;
其中,位于所述第一安装位的光发射单元通过第一导电线与所述第一连接导电位连通,位于所述第二安装位的光信号接收单元通过第二导电线与所述第二连接导电位连通。
6.根据权利要求5所述的防串扰式光电传感器,其特征在于,所述基板的下表面设置有分别与第一导电位、第一连接导电位、第二导电位、第二连接导电位一一对应的第三导电位、第三连接导电位、第四导电位、第四连接导电位;以及,
在所述基板的两侧分别设置有用于连接所述第一导电位和所述第三导电位的第一通孔、连接所述第一连接导电位和第三连接导电位的第二通孔、连接第二导电位和第四导电位的第三通孔、连接第二连接导电位和第四连接导电位的第四通孔。
7.一种防串扰式光电传感器的制作方法,其特征在于,包括:
提供基板;其中,所述基板的上表面至少设置有第一安装位和第二安装位;
将光发射单元和光信号接收单元分别固定于所述基板的第一安装位和第二安装位;
所述光发射单元通过第一导电线与第一连接导电位连通,所述光信号接收单元通过第二导电线与第二导电连接连通;
利用注胶设备在所述基板上表面形成覆盖所述基板上表面的保护胶层和光屏蔽胶层;
其中,所述保护胶层包括第一保护胶层和第二保护胶层,所述第一保护胶层和所述第二保护胶层分别覆盖所述光发射单元和所述光信号接收单元;所述光屏蔽胶层位于所述第一保护胶层与所述第二保护胶层之间;
所述保护胶层用于保护所述光发射单元和光信号接收单元,且允许所述光发射单元的光信号通过;所述光屏蔽胶层用于阻止所述光发射单元的光信号通过。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,利用注胶设备在所述基板上表面形成覆盖所述基板上表面的保护胶层和光屏蔽胶层,包括:
利用注胶设备在所述基板上表面形成覆盖所述基板上表面的保护胶层;
对所述保护胶层进行切割,以得到第一保护胶层和第二保护胶层,以及位于所述第一保护胶层和所述第二保护胶层之间的灌胶位;其中,切除所述灌胶位处的保护胶层;
通过点胶或灌胶方式在所述灌胶位形成光屏蔽胶层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京易美新创科技有限公司,未经北京易美新创科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111202726.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





